快科技12月2日消息，據(jù)媒體報道，蘋果明年登場的iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max將首發(fā)搭載自研的A18 Pro仿生芯片。

據(jù)爆料，蘋果A18 Pro仿生芯片基于臺積電最新一代N3E工藝制程打造，此前量產(chǎn)的A17 Pro首發(fā)采用的是臺積電N3B工藝。

業(yè)內(nèi)人士稱，臺積電N3B的良率和金屬堆疊性能很差，基于這些原因，N3B不會成為臺積電的主要節(jié)點。

相比之下，N3E將使用更少的EUV光刻層，從25層縮減到21層，投產(chǎn)難度更低，良率也能更高，成本自然得以下降，但是晶體管密度會降低。

另外，iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max將會使用石墨烯散熱系統(tǒng)，改善iPhone的過熱問題。

除了首發(fā)A18 Pro，iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max尺寸也都同時增大，iPhone 16 Pro增大至6.3英寸，iPhone 16 Pro Max增大至6.9英寸。