快科技12月12日消息，CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2023年第三季度全球半導體設(shè)備廠商市場規(guī)模Top10營收合計超250億美元，同比下降9%，環(huán)比增長3%。

其中，荷蘭公司阿斯麥（ASML）該季度營收約71億美元，連續(xù)三季度超過美國公司應用材料（AMAT），排名第一。

美國公司應用材料（AMAT）營收約63億美元，排名第二；美國公司泛林（LAM）排名重回第三。

日本公司Tokyo Electron（TEL）跌出前三，排名第四；美國公司科磊（KLA）穩(wěn)居第五。

六到十名分別為日本公司迪恩士（Screen）、荷蘭公司ASM國際（ASMI）、日本公司愛德萬測試（Advantest）、日本迪斯科（Disco）、美國公司泰瑞達（Teradyne）。

從地區(qū)來看，TOP10公司被荷蘭、美國、日本瓜分。

以下為具體排名：

Q3'23全球半導體設(shè)備廠商市場規(guī)模排名Top10

延伸閱讀：

Top 1 阿斯麥（ASML）-荷蘭

全球第一大光刻機設(shè)備商，同時也是全球唯一可提供7nm及以下先進制程的EUV光刻機設(shè)備商。Q3'23半導體業(yè)務營收同比增長24.4%，2022年ASML主要由于Fast shipment，需要客戶完成工廠驗證才能確認營收，延遲至2023年營收開始增長。

Top 2 應用材料（AMAT）-美國

全球最大的半導體設(shè)備商，行業(yè)內(nèi)的“半導體設(shè)備超市”，半導體業(yè)務幾乎可貫穿整個半導體工藝制程，半導體產(chǎn)品包含薄膜沉積（CVD、PVD 等）、離子注入、刻蝕、快速熱處理、化學機械平整（CMP）、測量檢測等設(shè)備。Q3'23半導體業(yè)務營收同比下降1.9%。

Top 3泛林（LAM）-美國

泛林又稱拉姆研究，主營半導體制造用刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備以及清洗等設(shè)備。Q3'23半導體業(yè)務營收同比下降31.4%。

Top 4 Tokyo Electron（TEL）-日本

日本最大的半導體設(shè)備商，主營業(yè)務包含半導體和平板顯示制造設(shè)備，半導體產(chǎn)品包含涂膠顯像設(shè)備、熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備、化學氣相沉積設(shè)備、濕法清洗設(shè)備及測試設(shè)備。Q3'23半導體業(yè)務營收同比下降37.4%。

Top 5 科磊（KLA）-美國

半導體工藝制程檢測量測設(shè)備的絕對龍頭企業(yè)，半導體產(chǎn)品包含缺陷檢測、膜厚量測、CD量測、套準精度量測等量檢測設(shè)備。Q3'23半導體業(yè)務營收同比下降10.5%。

Top 6 迪恩士（Screen）-日本

主營業(yè)務包含半導體、平板顯示和印刷電路板制造設(shè)備，半導體產(chǎn)品包含刻蝕、涂膠顯影和清洗等設(shè)備。Q3'23半導體業(yè)務營收同比增長13.8%。

Top 7 ASM國際（ASMI）-荷蘭

主營業(yè)務包括半導體前道用沉積設(shè)備，產(chǎn)品包含薄膜沉積及擴散氧化設(shè)備。Q3'23半導體業(yè)務營收同比增長9.9%。

Top 8 愛德萬測試（Advantest）-日本

主營半導體測試和機電一體化系統(tǒng)測試系統(tǒng)及相關(guān)設(shè)備，半導體產(chǎn)品包含后道測試機和分選機。Q3'23半導體業(yè)務營收同比下降17.1%。

Top 9 迪斯科（Disco）-日本

全球領(lǐng)先的晶圓切割設(shè)備商，主營半導體制程用各類精密切割，研磨和拋光設(shè)備。Q3'23半導體業(yè)務營收同比下降8.3%。

Top 10 泰瑞達（Teradyne）-美國

主營業(yè)務可分為半導體測試、系統(tǒng)測試、無線測試和工業(yè)自動化，其中半導體測試包括晶圓層面的測試和器件封裝測試。Q3'23半導體業(yè)務營收同比下降13.5%。