快科技12月13日消息，據(jù)媒體報道，臺積電向英偉達和蘋果等大客戶展示了N2（2nm）工藝芯片原型。

臺積電表示，2nm工藝推進工作進展順利，預計在2025年實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，一旦2nm工藝商用，它將成為業(yè)界最先進的半導體技術。

如果臺積電進展順利，那么首款搭載2nm芯片的手機就是iPhone 17 Pro，因為蘋果一直是臺積電的忠實大客戶。

在今年，臺積電率先量產(chǎn)商用3nm工藝，報道稱蘋果吃掉了臺積電今年所有的3nm芯片訂單，蘋果旗下的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max成為了第一款搭載3nm芯片的旗艦手機。

因此，蘋果首發(fā)臺積電2nm工藝幾乎沒有太大的懸念。

另外，按照Ross Young公布的蘋果技術路線，iPhone 17 Pro將是蘋果第一款采用單挖孔的手機，屆時蘋果會將Face ID藏于屏下，帶來更沉浸的全面屏形態(tài)。