快科技12月25日消息，調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research近日公布了關(guān)于全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）調(diào)研報(bào)告。

其中顯示，第三季度聯(lián)發(fā)科成為最大贏家，以33%的份額成為智能手機(jī)SoC全球第一。據(jù)悉，這是聯(lián)發(fā)科連續(xù)13個季度占據(jù)智能手機(jī)市場芯片份額榜首。

值得注意的是，聯(lián)發(fā)科在第三季度還發(fā)布了最新的頂級旗艦產(chǎn)品天璣9300，這是歷史上第一款全大核CPU架構(gòu)的SoC，目前統(tǒng)計(jì)最強(qiáng)安兔兔跑分超過230萬，是當(dāng)代旗艦SoC第一。

然而在激進(jìn)的超大核架構(gòu)背后，功耗控制也非常出色，甚至相比傳統(tǒng)三叢集效果更好，而且在后臺處理等方面有明顯優(yōu)勢，這將助力天璣9300在旗艦高端市場進(jìn)一步滲透。另外，天璣9300的生成式AI能力也是一大亮點(diǎn)，率先實(shí)現(xiàn)在移動芯片上成功運(yùn)行330億參數(shù)的AI大語言模型，堪稱是AI smartphone先鋒。

目前vivo X100采用了天璣9300處理器，并且?guī)砹藦?qiáng)大的影像能力表現(xiàn)，將天璣9300的實(shí)力全面發(fā)揮出來，綜合素質(zhì)上幾乎無短板，在旗艦領(lǐng)域達(dá)成新的里程碑。

摩根斯坦利分析師也對天璣9300贊不絕口，稱其是史上最強(qiáng)大的手機(jī)處理器，有望將聯(lián)發(fā)科的市場地位推到新高。

摩根斯坦利甚至預(yù)計(jì)明年聯(lián)發(fā)科市場份額可達(dá)35-40％，全球出貨量也有望達(dá)到2000萬顆，刷新歷史記錄。