快科技12月25日消息，調研機構Counterpoint Research近日公布了關于全球智能手機應用處理器（AP）調研報告。

其中顯示，第三季度聯發(fā)科成為最大贏家，以33%的份額成為智能手機SoC全球第一。據悉，這是聯發(fā)科連續(xù)13個季度占據智能手機市場芯片份額榜首。

值得注意的是，聯發(fā)科在第三季度還發(fā)布了最新的頂級旗艦產品天璣9300，這是歷史上第一款全大核CPU架構的SoC，目前統計最強安兔兔跑分超過230萬，是當代旗艦SoC第一。

然而在激進的超大核架構背后，功耗控制也非常出色，甚至相比傳統三叢集效果更好，而且在后臺處理等方面有明顯優(yōu)勢，這將助力天璣9300在旗艦高端市場進一步滲透。另外，天璣9300的生成式AI能力也是一大亮點，率先實現在移動芯片上成功運行330億參數的AI大語言模型，堪稱是AI smartphone先鋒。

目前vivo X100采用了天璣9300處理器，并且?guī)砹藦姶蟮挠跋衲芰Ρ憩F，將天璣9300的實力全面發(fā)揮出來，綜合素質上幾乎無短板，在旗艦領域達成新的里程碑。

摩根斯坦利分析師也對天璣9300贊不絕口，稱其是史上最強大的手機處理器，有望將聯發(fā)科的市場地位推到新高。

摩根斯坦利甚至預計明年聯發(fā)科市場份額可達35-40％，全球出貨量也有望達到2000萬顆，刷新歷史記錄。