知名數(shù)據機構Counterpoint近日發(fā)布2023年第三季度智能手機芯片出貨量排名，聯(lián)發(fā)科憑借天璣系列芯片在全球智能手機芯片市場上保持了領先地位，份額達到了33%，連續(xù)第13個季度蟬聯(lián)市場份額第一。

聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片覆蓋了多個價位段，為不同需求的消費者提供了選擇多樣的產品。其中天璣9300是聯(lián)發(fā)科的旗艦級芯片，采用了全大核架構，擁有強大的性能和AI能力，為用戶提供了流暢的體驗和智能的功能。

天璣9300也是AI smartphone先鋒，基于億級參數(shù)大語言模型特性，聯(lián)發(fā)科開發(fā)了混合精度INT4量化技術。

結合聯(lián)發(fā)科特有的內存硬件壓縮技術NeuroPilot Compression，可以更高效地利用內存帶寬，支持終端運行10億、70億、130億、最高可達330億參數(shù)的AI大語言模型，讓AI革新消費者的使用體驗。

根據用戶反饋，搭載天璣9300和8300的新機也都有著優(yōu)異的表現(xiàn)，如vivo X100系列、紅米K70E等，這些機型都獲得了用戶的高度評價和認可，成為了市場上的熱門產品。

聯(lián)發(fā)科天璣9300和8300不僅助力了聯(lián)發(fā)科在高端市場上的進一步滲透，也引領了行業(yè)開啟了旗艦新時代，這正是聯(lián)發(fā)科在智能手機芯片領域的創(chuàng)新能力的體現(xiàn)。

聯(lián)發(fā)科一直致力于為用戶提供更好的產品和服務，不斷推出新的技術和方案，滿足用戶的多樣化需求。