快科技1月6日消息，SEMI發(fā)布《世界晶圓廠預測報告》顯示，全球半導體每月晶圓（WPM）產(chǎn)能在2023年增長5.5%至2960萬片后，預計2024年將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關（以200mm當量計算）。

機構(gòu)統(tǒng)計，中國大陸半導體廠商2023年產(chǎn)能同比增長12%，達到每月760萬片晶圓。預計中國大陸芯片制造商將在2024年開始運營18個項目，2024年產(chǎn)能同比增加13%，達到每月860萬片晶圓。

由于美國等對先進設備出口管制，這導致中國大陸轉(zhuǎn)而擴大投入成熟制程（28nm及更成熟的制程），預計2027年中國大陸成熟制程產(chǎn)能占比可達39%。

中芯國際、華虹集團、合肥晶合集成擴產(chǎn)最積極，擴產(chǎn)將聚焦于驅(qū)動芯片、CIS/ISP與功率半導體分立器件等特殊工藝。

由于美國等對先進設備出口管制，這導致中國大陸轉(zhuǎn)而擴大投入成熟制程（28nm及更成熟的制程），預計2027年中國大陸成熟制程產(chǎn)能占比可達39%。

中芯國際、華虹集團、合肥晶合集成擴產(chǎn)最積極，擴產(chǎn)將聚焦于驅(qū)動芯片、CIS/ISP與功率半導體分立器件等特殊工藝。