快科技1月6日消息，據(jù)媒體爆料，蘋果M3 Ultra新品會在今年年中登場，這顆芯片首次采用臺積電N3E工藝節(jié)點。

據(jù)了解，已經(jīng)上市的M3、M3 Pro和M3 Max等芯片采用臺積電N3B工藝，A17 Pro也是N3B工藝。

而接下來要發(fā)布的M3 Ultra以及A18系列芯片都將會采用N3E工藝節(jié)點。

資料顯示，臺積電規(guī)劃了多達五種3nm工藝，分別是N3B、N3E、N3P、N3S和N3X，其中N3B是其首個3nm節(jié)點，已經(jīng)量產(chǎn)，N3E是N3B的增強版，但從臺積電已經(jīng)披露的技術(shù)資料來看，柵極間距并不如N3B。

不僅如此，第一代3nm N3B成本高、良率低，只有70%-80%之間，這意味著芯片制造過程中有至少20%的產(chǎn)品存在缺陷，而N3E良率高、成本低，性能會略低于N3B。

業(yè)內(nèi)人士指出，臺積電N3B的良率和金屬堆疊性能很差，基于這些原因，N3B不會成為臺積電的主要節(jié)點，相比之下，N3E將使用更少的EUV光刻層，從25層縮減到21層，投產(chǎn)難度更低，良率也能更高，成本自然得以下降，但是晶體管密度會降低。

總而言之，M3 Ultra將是蘋果史上最強悍的3nm芯片，搭載M3 Ultra的第一款設(shè)備是蘋果Mac Studio，新品也將會在今年年中登場，值得期待。