快科技1月10日消息，據(jù)媒體報道，聯(lián)發(fā)科的Wi-Fi 7生態(tài)在不斷壯大，包括華碩、聯(lián)想、TCL、BUFFALO、海信視像、Lumen及TP-Link等都已加入聯(lián)發(fā)科Wi-Fi 7生態(tài)。

聯(lián)發(fā)科表示，旗下Wi-Fi 7芯片組產(chǎn)品有Filogic 880、Filogic 860、Filogic 380及Filogic 360，全方位布局旗艦到主流市場。

聯(lián)發(fā)科在進入Wi-Fi 6之后開始奮起追趕，并力圖在Wi-Fi 7時代實現(xiàn)“彎道超車”，追上博通和高通。

2023年11月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了面向主流設備的新款Wi-Fi 7處理器Filogic 860和Filogic 360，相關終端產(chǎn)品將在今年年中發(fā)布。

Filogic 860基于6nm工藝打造，采用3個Arm Cortex-A73大核心，支持三頻Wi-Fi 7、支持4096-QAM，還集成了藍牙5.4，支持混合MLO，MRU、AFC等特性。

Filogic 360則是專門針對智能手機、筆記本等設備，也支持Wi-Fi 7和藍牙5.4，支持2.4/5/6GHz三頻無線，天線支持2T2R三頻段，峰值速率為2.9Gbps。

隨后有報道稱，聯(lián)發(fā)科已拿下全球平板龍頭美系品牌、英特爾筆電平臺、各大手機廠商Wi-Fi 7芯片大單，這也將打破博通長期壟斷Wi-Fi芯片市場局面。