快科技1月10日消息，在昨日開幕的CES 2024展會上，高通公布了第四代驍龍座艙平臺。

據(jù)悉，為了滿足汽車廠商打造獨(dú)特、差異化、品牌化體驗的需求，高通推出的第四代驍龍座艙平臺支持多個層級。

該平臺包括了面向入門級平臺的性能級、面向中層級平臺的旗艦級以及面向超級計算平臺的至尊級。

其中，最具代表性的第四代至尊級驍龍座艙平臺（驍龍8295）首次在座艙SoC引入5納米制程工藝，并支持高性能計算、計算機(jī)視覺、AI和多傳感器處理等功能。

同時，還具備了低功耗和高效散熱設(shè)計，還能為具備“自適應(yīng)能力”的座艙系統(tǒng)帶來進(jìn)一步優(yōu)化的功能。

2023年10月至今，首批量產(chǎn)及宣布搭載驍龍8295的新車陸續(xù)亮相，包括新奔馳E級、極越01、極氪001 FR和極氪007、吉利銀河E8、小鵬X9、零跑C10、蔚來ET9、小米SU7等車型。

作為第三代旗艦級驍龍座艙平臺（驍龍8155）的下一代產(chǎn)品，第四代旗艦級驍龍座艙平臺（驍龍8255）較前代產(chǎn)品在CPU、GPU、AI、ISP等方面實(shí)現(xiàn)大幅提升。

近期，哪吒汽車、高通、車聯(lián)天下達(dá)成戰(zhàn)略合作，車聯(lián)天下將基于驍龍8255打造其最新一代座艙域控制器，并在哪吒汽車山海平臺2.0車型首發(fā)。

憑借高性能計算、豐富的圖形圖像多媒體和高度直觀的AI體驗，驍龍8255能夠支持更多的屏幕接入，并支持高達(dá)16路攝像頭接入以及ASIL-B級別功能安全，可集成攝像頭監(jiān)測系統(tǒng)，支持多屏交互、多模態(tài)交互等功能。

通過更高的算力、更強(qiáng)大的GPU性能和更快的CPU處理能力，驍龍8255將助力實(shí)現(xiàn)更豐富的車內(nèi)功能、更快更自然的人車交互和更細(xì)膩的多媒體體驗。