快科技1月15日消息，近日海通國際技術(shù)分析師Jeff Pu公開了對iPhone 16系列的多方面預(yù)測，其中提到蘋果會(huì)對基帶進(jìn)行差異化配置。

兩款iPhone 16 Pro將配備高通驍龍X75基帶芯片，而iPhone 16和iPhone 16 Plus將保留iPhone 15系列機(jī)型中配備的驍龍X70基帶芯片。

驍龍X75是驍龍最新一代5G基帶，實(shí)現(xiàn)了高達(dá)7.5Gbps的下行傳輸速度，創(chuàng)造Sub-6GHz頻段全球最快5G傳輸速度紀(jì)錄。

除了在峰值速率上的提升外，驍龍X75還支持第二代高通DSDA技術(shù)，在實(shí)現(xiàn)雙卡雙通的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步支持雙數(shù)據(jù)連接，為終端設(shè)備解鎖了更多雙卡使用場景。

此外，驍龍X75還首次支持5G-Advanced，5G-A，又稱5.5G，全稱為“5G-Advanced”，是進(jìn)階版5G，相比5G，5.5G更快，支持更多頻段，更加自動(dòng)化、智能化。

目前華為和國內(nèi)運(yùn)營商都在大力推進(jìn)5.5G技術(shù)，會(huì)帶來10倍的網(wǎng)絡(luò)性能提升，可實(shí)現(xiàn)下行萬兆、上行千兆的峰值能力。