據(jù)海關(guān)總署公布的最新數(shù)據(jù)顯示，2023年全年中國集成電路進(jìn)口數(shù)量為4795.6億顆，同比減少10.8%，金額為24590.7億元人民幣，同比減少了10.6%。

不過，進(jìn)口金額如果以美元計，將是3490億美元，與2022年相比大跌15.4%。

此外，2023年中國進(jìn)口的二極管和類似半導(dǎo)體組件（普通商品芯片的代表）的數(shù)量也大幅下降了23.8%至4529.6億顆，進(jìn)口金額同比下滑23.8%至1658.1億元人民幣。

雖然由于全球經(jīng)濟(jì)疲軟，2023年全球芯片市場也出現(xiàn)了11%的同比下滑至5330 億美元，但中國的芯片進(jìn)口額（以美元計）下滑幅度更大。

就具體原因來看，芯智訊認(rèn)為可以總結(jié)為以下四大因素：

首先，2023年全球經(jīng)濟(jì)恢復(fù)相對較緩以及中國通貨緊縮，可能是其中一個原因。

在這一背景之下，國內(nèi)消費(fèi)者對于很多非必須的電子產(chǎn)品消費(fèi)意愿受到了抑制，這也導(dǎo)致了對半于導(dǎo)體的需求減少。

其次，由于中美貿(mào)易戰(zhàn)及一些廠商出于供應(yīng)鏈分散化考慮，開始加大了對于印度、越南等地的電子制造業(yè)的投資，將部分智能手機(jī)、筆記本電腦等產(chǎn)品的制造放到了這些地區(qū)，這也導(dǎo)致了中國電子制造業(yè)對于進(jìn)口芯片需求較去年進(jìn)一步的減少。

這里需要指出的是，部分海外廠商將由中國廠商自主設(shè)計的并交由國內(nèi)晶圓廠代工生產(chǎn)的芯片排除在外。

第三，美國2022年10月出臺的高性能計算芯片的出口限制，中國無法進(jìn)口尖端的高性能芯片，即便是隨后英偉達(dá)推出了針對中國市場修改的降配版AI芯片（包括A100/A800等），美國在2023年10月出臺的新的限制規(guī)則也對其進(jìn)行了限制。這些無疑也是導(dǎo)致中國芯片進(jìn)口額減少的一個重要因素。

可以作為佐證的一個數(shù)據(jù)是，2023年中國進(jìn)口芯片以美元計的進(jìn)口金額下滑了15.4%，但進(jìn)口的芯片總量僅下滑了10.8%，這反應(yīng)了高價值的芯片進(jìn)口減少。

第四，由于美國對中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的限制，也進(jìn)一步刺激了中國廠商對于自身半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全的考量，加大了對于國內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的采用比例。

比如一些國產(chǎn)芯片設(shè)計廠商開始將更多的芯片交由國內(nèi)的晶圓代工廠生產(chǎn)，一些終端廠商也開始更多的采用國產(chǎn)芯片。這些都在一定程度上導(dǎo)致了中國進(jìn)口芯片數(shù)量和金額的減少。

這里需要指出的是，中國進(jìn)口的芯片包括了由中國廠商自主設(shè)計的但交由海外晶圓廠代工生產(chǎn)的芯片。