非常在線9月15日消息? 智能手機(jī)耗電量較大，現(xiàn)在很多手機(jī)都配備有大容量電池，但充電卻成了一件建造的事情，那樣大容量的電池充滿得多長(zhǎng)時(shí)間，高通曾推出過(guò)兩代快速充電術(shù)，的確為很多用戶解決了很多充電方面的難題，今日，高通宣布，推出第三代快速充電技術(shù)Qualcomm Quick Charge 3.0。 該技術(shù)由其子公司Qualcomm Technologies, Inc.?研發(fā)，它首次采用了最佳電壓智能協(xié)商算法，旨在幫助便攜設(shè)備具備選定所需功率電平的能力，以便在任何時(shí)刻實(shí)現(xiàn)最佳功率傳輸，且實(shí)現(xiàn)最大化效率。目前，Qualcomm Quick Charge 3.0能夠在35分鐘將一部典型手機(jī)從零電量充至80%，同時(shí)，還有其他先進(jìn)技術(shù)包補(bǔ)電池壽命周期。 Qualcomm Quick Charge 3.0在Quick Charge 2.0的基礎(chǔ)上效率提升了38%，比第一代提升了近2倍，并且增強(qiáng)了靈活性，特別是充電選項(xiàng)方面，Quick Charge 2.0 提供5V、9V、12V和20V四檔充電電壓， Quick Charge 3.0 則以200mV增量為一檔，提供從3.6V到20V電壓的靈活選擇。 雖然Qualcomm Quick Charge 3.0已經(jīng)推出，但目前只會(huì)用在部分驍龍?zhí)幚砥魃?，包括驍?20、620、618、617和430處理器，而搭載這一技術(shù)的移動(dòng)終端預(yù)計(jì)明年才會(huì)上市。