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高通最強(qiáng)手機(jī)芯片!驍龍8 Gen4曝光:跑分超越蘋(píng)果M2

來(lái)源:快科技 編輯:非小米 時(shí)間:2024-01-22 17:12人閱讀

快科技1月22日消息,據(jù)媒體報(bào)道,高通驍龍8 Gen4工程樣品正在測(cè)試中,將在今年10月份正式登場(chǎng)。

據(jù)爆料,驍龍8 Gen4采用高通定制的Oryon內(nèi)核,放棄了Arm的公版架構(gòu)方案,與此同時(shí),驍龍8 Gen4將會(huì)集成Adreno 830 GPU。

跑分方面,消息稱在3DMark Wild Life壓力測(cè)試中,高通驍龍8 Gen4的跑分成績(jī)比對(duì)手蘋(píng)果M2高出了10%左右,預(yù)計(jì)量產(chǎn)版本跑分會(huì)再創(chuàng)新高,表現(xiàn)強(qiáng)悍。

在游戲場(chǎng)景中,驍龍8 Gen4能夠以1080P分辨率穩(wěn)定運(yùn)行《原神》,而且是滿幀運(yùn)行。

按照慣例,今年年底登場(chǎng)的小米15系列、一加13系列、Redmi K80系列、三星Galaxy S25系列等旗艦都將使用這顆旗艦平臺(tái)。

這將是安卓陣營(yíng)最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片,它將與對(duì)手聯(lián)發(fā)科天璣9400、蘋(píng)果A18系列芯片展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。

高通最強(qiáng)手機(jī)芯片!驍龍8 Gen4曝光:跑分超越蘋(píng)果M2

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標(biāo)簽: 高通 驍龍

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