快科技1月24日消息，博主數(shù)碼閑聊站透露，聯(lián)發(fā)科天璣9400采用臺積電第二代3nm工藝制程，這是聯(lián)發(fā)科旗下第一款3nm手機(jī)芯片。

據(jù)了解，臺積電第一代3nm工藝是N3B，由臺積電的大客戶蘋果率先使用，A17 Pro、M3系列芯片等都是使用的臺積電第一代3nm工藝制程。

臺積電第二代3nm工藝是N3E，N3E預(yù)計將比N3B應(yīng)用更廣泛，除了前面提到的聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片外，高通驍龍8 Gen4、A18系列芯片都將會采用N3E工藝。

公開資料顯示，臺積電N3E是N3B的增強(qiáng)版，良率更高，成本更低，但是性能會略低于N3B。

另外，數(shù)碼閑聊站還提到，聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片將會采用Arm最新的公版CPU和GPU架構(gòu)，設(shè)計性能非常強(qiáng)悍。

按照慣例，聯(lián)發(fā)科天璣9400會在今年下半年登場，這將是聯(lián)發(fā)科2024年最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片，堪稱“天璣之王”。