快科技1月25日消息，據博主數碼閑聊站透露，高通驍龍8 Gen4目前內測進度不錯，“直曲雙旗艦可能9月就會進入量產階段”。

據悉，驍龍8 Gen4移動平臺首次采用臺積電3nm工藝，而且CPU核心將不再使用Arm公版架構，而是采用自主研發(fā)的Nuvia架構，預計其CPU和GPU性能將顯著提升。

爆料中提到的新機大概率就是小米15系列，“直曲雙旗艦”是這兩年小米一直堅持的策略，而小米15系列很可能再次拿下驍龍8 Gen4的首發(fā)。

其中，小米15的部分參數此前已經曝光，搭載6.36英寸華星直屏，分辨率為2760*1200，也就是1.5K，全屏峰值亮度達到1400nit。

支持最新的分區(qū)1-120Hz LTPO刷新率，屏幕可以分區(qū)域來定義刷新率，IC功耗節(jié)省15-20%。

另外，新屏幕將繼續(xù)維持四邊極窄的方案，推測邊框會維持目前的1.61mm左右，但會實現物理四等邊。

值得注意的是，今年小米龍晶玻璃只用在了Pro版本上，明年大概率會下放到標準版。

龍晶玻璃的維氏硬度達到了860 HV0.025，作為對比，iPhone 15系列上的超瓷晶玻璃硬度為814 HV0.025，華為昆侖2代是830 HV0.025。