臺(tái)積電3nm打造!天璣9400參數(shù)出爐:新一代全大核超越高通
快科技2月2日消息,根據(jù)安兔兔最新的性能排行,天璣9300憑借著超大核架構(gòu)等方面優(yōu)勢(shì),以220萬(wàn)分的成績(jī)霸榜旗艦性能,成為安卓第一。
按照慣例,天璣9400將會(huì)在今年下半年登場(chǎng),最新的規(guī)格已經(jīng)曝光。
據(jù)博主數(shù)碼閑聊站爆料,天璣9400目前測(cè)試的樣片是1*X5迭代超大核+3*X4超大核架構(gòu),相比9300升級(jí)了一顆X5超大核,極限性能會(huì)更強(qiáng)。
同時(shí),天璣9400還會(huì)采用第二代臺(tái)積電3nm工藝制程,能帶來(lái)更強(qiáng)的表現(xiàn)。
據(jù)悉,臺(tái)積電第一代3nm工藝是N3B,目前是蘋果A17 Pro、M3系列芯片獨(dú)占。
臺(tái)積電第二代3nm工藝是N3E,N3E預(yù)計(jì)將比N3B應(yīng)用更廣泛,而且良率更高,成本更低。
除了前面提到的聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片外,高通驍龍8 Gen4、A18系列芯片都將會(huì)采用N3E工藝。
爆料提到首發(fā)機(jī)型還是老隊(duì)友,也就是首發(fā)了天璣9300的vivo,按產(chǎn)品規(guī)劃來(lái)推測(cè),天璣9400將由X系列迭代機(jī)型首發(fā)。
需要注意的是,該系列目前序號(hào)已經(jīng)到X100,下一代命名不知是否會(huì)改成vivo X200,以此類推下去。
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