據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站透露，小米將要發(fā)布旗下首款上下小折疊屏手機，該機型或?qū)⒚麨椤靶∶譓IX Flip”，部分配置以及渲染圖釋出。

據(jù)悉，該款手機將搭載驍龍8 Gen3旗艦芯片，同時配備近期大熱的衛(wèi)星通信功能，據(jù)此可以推斷小米MIX Flip為旗艦級的定位，而非其他廠商的次旗艦路線。

利用衛(wèi)星作為中繼進而實現(xiàn)通信，在沙漠、戈壁、雪山等極端偏遠地區(qū)沒有手機信號時，用戶通過搜索連接衛(wèi)星，與外界取得聯(lián)系和獲取救援。

這個功能日常幾乎用不到，但可能一生用一次，一次續(xù)一生，在關(guān)鍵時候發(fā)揮很重要的作用。

早在去年9月初，就有消息稱小米MIX Flip正在研制當(dāng)中，并且現(xiàn)身IMEI數(shù)據(jù)庫，產(chǎn)品型號為2311BPN23C，主打極致輕薄便攜。

此外，根據(jù)釋出的渲染圖可以看見，小米MIX Flip的外觀設(shè)計采用前后雙屏幕形態(tài)，背部影像模組為橫貫整個背板的長方形Deco，橫向放置三顆攝像頭，預(yù)計會加入徠卡影像；模組下方是與鏡頭模組等寬的副屏，正面為居中挖孔設(shè)計。

PConline了解到，MIX Flip的發(fā)布將會早于今年的MIX Fold4的發(fā)布時間，最快或于今年上半年面世。

編輯點評：

繼三星、OPPO、華為之后，小米也開始進軍豎向小折疊的市場，從目前的爆料來看，小米將這條產(chǎn)品線定位旗艦路線，希望正式發(fā)布之后小米能在小折疊這個產(chǎn)品形態(tài)給我們帶來不一樣的驚喜。