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臺積電正式官宣“日本二廠”:豐田入局、工藝制程又進(jìn)一步

來源:財聯(lián)社   編輯:非小米 時間:2024-02-07 00:39人閱讀

財聯(lián)社2月6日訊(編輯 史正丞)北京時間周二晚間,全球半導(dǎo)體制造龍頭臺積電(TSMC)發(fā)布公告,宣布向日本、美國的海外子公司增資,以及市場期待已久的“日本二廠”。

根據(jù)臺積電董事會決議,核準(zhǔn)以不超過52.62億美元的額度增資日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司(JASM),另外核準(zhǔn)以不超過50億美元的額度增資100%持股子公司TSMC Arizona。

臺積電正式官宣“日本二廠”:豐田入局、工藝制程又進(jìn)一步
(來源:TSMC官網(wǎng))

“日本二廠”落子

隨著臺積電與索尼在2021年官宣的熊本縣工廠即將于今年投產(chǎn),市場傳聞已久的“日本二廠”也在今天正式走上臺前。除了此前已經(jīng)參與投資的索尼、電裝外,豐田汽車公司也將入股JASM的少數(shù)股權(quán)。

經(jīng)過最新一輪投資后,臺積電將持有JASM 86.5%的股權(quán),索尼、電裝和豐田汽車則將分別持有6%、5.5%和2%股權(quán)

臺積電透露,在日本政府補(bǔ)貼的支持下,JASM的總投資金額也將上升到200億美元。此前也有報道稱,“熊本二廠”的資本支出大概為2萬億日元(約合130億美元),其中日本政府考慮提供9000億日元的補(bǔ)貼。

臺積電正式官宣“日本二廠”:豐田入局、工藝制程又進(jìn)一步
(來源:TSMC官網(wǎng))

從公告來看,臺積電的“日本二廠”也將進(jìn)一步提升日本本土的半導(dǎo)體工藝制程。

眾所周知,在臺積電投資日本前,該國能生產(chǎn)的最先進(jìn)芯片工藝制程僅為40nm。年內(nèi)即將投入生產(chǎn)的熊本工廠,規(guī)劃產(chǎn)能為每月5.5萬片12寸晶圓,使用22/28nm至12/16nm工藝制程。此前有消息稱熊本一廠將于2月24日舉辦開業(yè)典禮,但大規(guī)模量產(chǎn)仍要等到年底。

根據(jù)臺積電的描述,新工廠將從今年底開始建設(shè),并于2027年投產(chǎn)。隨著熊本二廠投入運(yùn)營,整個JASM熊本廠的產(chǎn)能將達(dá)到每月10萬片12寸晶圓,另外能夠提供6/7nm的制程技術(shù)。

臺積電也表示,后續(xù)具體的產(chǎn)能規(guī)劃仍要看客戶的需求展開調(diào)整。索尼半導(dǎo)體社長清水照士曾在去年6月表示,即將在2024年投產(chǎn)的熊本廠產(chǎn)能,連索尼一家的半導(dǎo)體需求都無法滿足。

“日本三廠”也開始探頭

毫無疑問,哪怕是6/7nm工藝制程,那也是好幾年前的技術(shù)了,眼下蘋果、三星、英偉達(dá)等大廠已經(jīng)集體邁向3nm,同時一眾代工廠也處于突破2nm量產(chǎn)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。在這個節(jié)骨眼上,臺積電也已經(jīng)在考慮將3nm工藝的生產(chǎn)拓展至日本。

根據(jù)去年年底的消息,臺積電已經(jīng)告知供應(yīng)鏈伙伴,考慮建設(shè)能夠生產(chǎn)3nm芯片的“熊本三廠”。按照粗略預(yù)期,一座3nm工廠可能需要200億美元的投資,而為了確保先進(jìn)工藝制程來到日本,岸田文雄政府很有可能會繼續(xù)提供接近一半的補(bǔ)貼。

在日本政府慷慨的補(bǔ)貼(以及拜登政府發(fā)放補(bǔ)貼時的拖拖拉拉)下,美光、三星電子、力積點(diǎn)已經(jīng)宣布投資日本的計劃。同時日本政府扶持的本土“芯片國家隊”Rapidus,也在朝著“本土產(chǎn)2nm芯片”努力。

臺積電正式官宣“日本二廠”:豐田入局、工藝制程又進(jìn)一步

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