中芯國際壓力山大:2024年半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇難度不??!
來源:快科技 編輯:非小米 時間:2024-02-08 09:03人閱讀
快科技2月8日消息,對于半導(dǎo)體行業(yè)的重新復(fù)蘇,中芯國際表現(xiàn)的不是很樂觀,公司2023年全年總收入63.216億美元,相比2022年分別減少13.1%;年度毛利率為19.3%。
中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍直言,在客戶庫存逐步好轉(zhuǎn)和手機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)需求持續(xù)回升的共同作用下,公司實(shí)現(xiàn)平和溫和增長。但從整個市場來看,需求復(fù)蘇的強(qiáng)度尚不足以支撐半導(dǎo)體全面強(qiáng)勁反彈。
趙海軍認(rèn)為,近兩年的全球芯片缺貨和產(chǎn)業(yè)過熱后,半導(dǎo)體行業(yè)遇到庫存高企,宏觀經(jīng)濟(jì)低迷,以及地緣政治愈演愈烈引發(fā)的市場需求的深度修正,和同業(yè)競爭至今仍在持續(xù)。
中芯國際表示,過去一年,半導(dǎo)體行業(yè)處于周期底部,全球市場需求疲軟,行業(yè)庫存較高,去庫存緩慢,且同業(yè)競爭激烈。
在2023下半年,市場整體庫存情況有所緩解,在高端產(chǎn)品領(lǐng)域也看到熱點(diǎn),但中芯國際相關(guān)的手機(jī)和消費(fèi)電子等領(lǐng)域仍然沒有大的回轉(zhuǎn)。
受此影響,集團(tuán)平均產(chǎn)能利用率降低,晶圓銷售數(shù)量減少,產(chǎn)品組合變動。
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