在IDM2.0以及“四年五個制程節(jié)點”目標(biāo)指引下，同時面對AI時代到來所激發(fā)的巨大創(chuàng)新浪潮，英特爾首次宣布推出為AI時代所打造，且更具可持續(xù)性的系統(tǒng)級代工——Intel Foundry（英特爾代工）。

除此之外，英特爾還披露了Intel 18A之外的多個全新制程節(jié)點路線圖，以及相關(guān)生態(tài)系統(tǒng)合作進展，旨在未來數(shù)年內(nèi)確立并鞏固其制程技術(shù)領(lǐng)先性，并為英特爾業(yè)務(wù)尋求新的拓展與增長驅(qū)動力。英特爾代工的階段性目標(biāo)，是希望在2030年成為全球前兩大代工廠。

英特爾代工的定位及服務(wù)

Intel Foundry無疑開啟了屬于英特爾的“系統(tǒng)代工”新時代，它囊括了從晶圓廠到測試再到先進封裝的整個代工服務(wù)。

除了晶圓光刻技術(shù)外，英特爾代工還會向客戶全面開放其先進封裝、芯片組裝及測試等完整生態(tài)業(yè)務(wù)。其服務(wù)不僅在于為客戶制造芯片，同時也力求成為芯片生產(chǎn)的“一站式”供應(yīng)商。如果客戶愿意，英特爾代工將為其提供完整的，甚至是個性化的代工服務(wù)。

全新路線圖延伸至2027年

宣布英特爾代工的同時，全新的制程節(jié)點路線圖也浮出水面?，F(xiàn)階段，英特爾正在穩(wěn)步推進四年五個制程節(jié)點路線圖，此前已經(jīng)公布了Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A五個節(jié)點。

而本次則公布了8個后續(xù)節(jié)點，再加上此前已經(jīng)公布過的Tower 65nm以及與UMC聯(lián)合開放的12nm節(jié)點，英特爾在制程節(jié)點方面的推進已經(jīng)延伸到2027年。

本次公布的全新路線圖包含了Intel 3-T/3-E/3-PT、Intel 18A-P和Intel 14A/14A-E六個先進制程，以及Intel 16和16-E兩個成熟制程。

數(shù)字部分的命名無需做過多解釋，全新引入的P、E、T節(jié)點演化是新路線圖里的全新元素。同時在高性能/高密度賽道上Intel 18A的后繼者Intel 14A，也是非常重要的新節(jié)點。

下面我們看看這些全新節(jié)點所代表的含義。

首先是Intel 14A，它是Intel 18A的“正統(tǒng)續(xù)作”，并且將首次使用高數(shù)值孔徑(High-NA) EUV光刻機來打造。高數(shù)值孔徑EUV光刻技術(shù)允許在不依賴多重圖案化的情況下處理晶圓，確保更高的良品率。目前，英特爾已經(jīng)獲得了全球首款高數(shù)值孔徑掃描儀。

其次我們來看看同一制程節(jié)點上的不同演化，它們使用P、E、T這樣的英文字母做后綴來加以區(qū)分。

P，表示相應(yīng)制程節(jié)點更新主要聚焦在性能提升，提供5%到10%的每瓦性能改進。這些節(jié)點相對于基礎(chǔ)節(jié)點提供了更好的能效表現(xiàn)。

E，表示功能擴展，如支持更高的電壓、更高的溫度功耗等，這些節(jié)點比基礎(chǔ)節(jié)點性能要略高一些，但一般來說每瓦性能提升不會超過5%。

T，表示該節(jié)點應(yīng)用了3D堆疊的硅通孔技術(shù)（TSV），可以看作是較為特殊的節(jié)點版本。TSV是一種高級半導(dǎo)體封裝和集成技術(shù)，用于將多個芯片堆疊在一起以提高性能和密度。

目前，英特爾在芯片封裝中廣泛使用2.5D和3D封裝技術(shù)，TSV以及混合鍵合都是Foveros 3D封裝下的重要技術(shù)，利用TSV和混合鍵合技術(shù)，將允許凸塊間距小于10微米，因此即使在一平方毫米內(nèi)，英特爾也能實現(xiàn)大量的芯片間連接。

理解了這些字母后綴的含義，再回看上面的路線圖，我們對英特爾未來幾年制程技術(shù)的發(fā)展就有了一個比較清晰的認(rèn)知。

以Intel 18A為例，這一節(jié)點將在今年內(nèi)正式公布，并且會在2025年獲得更高性能的18A-P演化版本；而作為英特爾首個大批量EUV節(jié)點，Intel 3的演化版本可謂是相當(dāng)豐富，如TSV技術(shù)加持的Intel 3-T，功能增強型的Intel 3-E，甚至最終會演化到更高性能設(shè)計的第二個支持TSV節(jié)點版本的Intel 3-PT。

值得注意的是，TSV技術(shù)只在Intel 3節(jié)點上使用。

第三個新要素是英特爾對于成熟制程節(jié)點的引入，包括此前未曾露面的Intel 16/16E，Tower Semiconductor 65nm制程，以及年初剛剛宣布的UMC聯(lián)合開發(fā)的12nm制程節(jié)點。

其中，Intel 16/16E制程其實就是緣于22nm和14nm。Intel 12將于2027年投產(chǎn)，并且僅在英特爾代工廠生產(chǎn)。

另外值得注意的是，英特爾宣布最近已經(jīng)完成了Intel 18A Clearwater Forest的流片。Clearwater Forest是Sierra Forest的后續(xù)產(chǎn)品，也就是至強產(chǎn)品線，這款產(chǎn)品還使用了Intel 3制程工藝打造的基礎(chǔ)芯片，并通過EMIB技術(shù)進行封裝，并使用Foveros Direct（混合鍵合）進行芯片間連接。

Clearwater Forest最終將與消費級的Panther Lake共同成為英特爾兩大18A制程產(chǎn)品，同時英特爾也希望借助RibbonFET晶體管以及PowerVia背面供電這些先進技術(shù)在Intel 18A上的使用，重新獲得領(lǐng)先的工藝地位，這也是為什么英特爾此前敢于說出“在Intel 18A節(jié)點上重回巔峰”的底氣。

英特爾代工客戶已遍布各個制程節(jié)點

豐富的制程節(jié)點演化可以滿足不同客戶的需求，根據(jù)英特爾官方信息，目前英特爾在每個制程節(jié)點都擁有相應(yīng)客戶。比如在非常關(guān)鍵的Intel 18A節(jié)點上，微軟將通過英特爾代工生產(chǎn)相關(guān)芯片，以獲得更強勁的人工智能加速器實力。

在IP及EDA供應(yīng)商方面，英特爾也已經(jīng)與Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys等在內(nèi)的眾多廠商達成深度合作，相關(guān)工具和IP皆已準(zhǔn)備就緒，以幫助客戶加速首推背面供電方案的Intel 18A制程節(jié)點的先進芯片設(shè)計。此外，其EDA與IP也已在英特爾各個制程節(jié)點上得到啟用。

此外，英特爾還宣布了通過新興企業(yè)支持計劃（Emerging Business Initiative）與Arm的合作，并為基于Arm架構(gòu)的系統(tǒng)級芯片（SoCs）提供先進的代工服務(wù)。

這一計劃將更好地支持初創(chuàng)企業(yè)開發(fā)基于Arm架構(gòu)的技術(shù)，并提供必要IP、制造支持和資金援助，為Arm和英特爾提供了促進創(chuàng)新和發(fā)展的重要機會。

可持續(xù)、環(huán)保等方面的承諾

英特爾代工業(yè)務(wù)不斷拓寬的同時，也在繼續(xù)秉承可持續(xù)理念。2023年，據(jù)初步估算，英特爾全球各地的工廠的可再生電力使用率達到了99%。

在Intel Foundry Direct Connect大會上，英特爾重申了其承諾，即在2030年達成100%使用可再生電力，水資源正效益和零垃圾填埋。

此外，英特爾還再次強調(diào)了其在2040年實現(xiàn)范圍1和范圍2溫室氣體（GHG）凈零排放，2050年實現(xiàn)范圍3溫室氣體凈零上游排放的承諾。

結(jié)語

作為目前全球范圍內(nèi)極少數(shù)具備IDM模式的芯片公司，英特爾擁有成熟的芯片設(shè)計、封裝、驗證和制造能力。因此在英特爾全面開放代工業(yè)務(wù)之后，幾年來持續(xù)吸引眾多客戶參與其中。同時面對AI時代到來，英特爾代工將為眾多相關(guān)企業(yè)提供可靠的芯片產(chǎn)品。

當(dāng)然，英特爾當(dāng)前也面臨著極為復(fù)雜的競爭環(huán)境，IDM這種重資產(chǎn)模式需要找到突破口去進一步釋放產(chǎn)能與價值，進而尋求整體業(yè)務(wù)上的再增長，這是時代發(fā)展的必然，也是英特爾應(yīng)對激烈競爭環(huán)境的重要舉措。

將代工業(yè)務(wù)開放給更多生態(tài)伙伴，釋放重資產(chǎn)模式所面臨的壓力，對于英特爾而言無疑是一次新的變革與突破。