快科技3月18日消息，據(jù)媒體報(bào)道，有知情人士透露，臺(tái)積電正考慮在日本建立先進(jìn)的封裝產(chǎn)能，正在考慮的一個(gè)選擇是將其晶圓基片芯片（CoWoS）封裝技術(shù)引入日本。

據(jù)了解，CoWoS就是把芯片堆疊起來，再封裝于基板上，最終形成2.5D、3D的型態(tài)，可以減少芯片的空間，同時(shí)還能減少功耗和成本。

但由于CoWoS過于精密，目前只能由臺(tái)積電制造，而目前臺(tái)積電所有的CoWoS產(chǎn)能都在中國(guó)臺(tái)灣。

所以若臺(tái)積電將CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)引入日本，也將是臺(tái)積電首次對(duì)外輸出CoWoS封裝技術(shù)。

而臺(tái)積電之所以如此考慮，主因還是先進(jìn)封裝供不應(yīng)求，隨著人工智能的蓬勃發(fā)展，全球?qū)ο冗M(jìn)半導(dǎo)體封裝的需求激增。

對(duì)此日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的高級(jí)官員表示，日本政府將歡迎臺(tái)積電引進(jìn)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)，并積極提供支持它的生態(tài)系統(tǒng)。

不過有分析師表示，如果臺(tái)積電在日本建立先進(jìn)的封裝產(chǎn)能，規(guī)模也將有限，因?yàn)榕_(tái)積電目前的CoWoS客戶多數(shù)在美國(guó)，尚不清楚日本國(guó)內(nèi)對(duì)CoWoS封裝的需求有多大。