快科技3月18日消息，高通第三代驍龍8s正式登場(chǎng)。

官方介紹，第三代驍龍8s繼承與第三代驍龍8旗艦平臺(tái)相同的CPU架構(gòu)，包含1個(gè)超級(jí)內(nèi)核，CPU主頻高達(dá)3.0GHz。

還有4個(gè)性能內(nèi)核，主頻高達(dá)2.8GHz，最后是3個(gè)效率內(nèi)核，主頻高達(dá)2.0GHz；對(duì)比競(jìng)品，第三代驍龍8s的CPU性能領(lǐng)先20%以上。

不止于此，第三代驍龍8s繼承與第二代驍龍8旗艦平臺(tái)相同的GPU架構(gòu)，擁有出色的游戲能效表現(xiàn)，對(duì)比競(jìng)品，第三代驍龍8s的游戲場(chǎng)景能效領(lǐng)先15%以上。

另外，高通第三代驍龍8s的AI性能同樣強(qiáng)悍，這顆芯片支持廣泛的AI模型、大語(yǔ)言模型，基于AI增強(qiáng)的GPU能帶來流暢、無延遲的用戶體驗(yàn)。

值得注意的是，小米集團(tuán)盧偉冰現(xiàn)身高通發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，意味著小米將會(huì)使用這顆芯片，值得期待。