快科技3月18日消息，小米公司王騰宣布，Redmi首批搭載高通第三代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)。

王騰介紹，搭載第三代驍龍8s的Redmi終端是新系列產(chǎn)品，這是驍龍8系首次落地中端，Redmi將重塑中端性能格局。

與此同時(shí)，博主數(shù)碼閑聊站透露，傳聞中的Redmi Note 13 Turbo沒(méi)了，Redmi中端新系列將會(huì)首批搭載第三代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)。

據(jù)悉，第三代驍龍8s采用4nm工藝制程，1+4+3設(shè)計(jì)，CPU包含X4（3.0GHz）超大核+A720（2.8GHz）大核+A520（2.0GHz）小核。

其它方面，第三代驍龍8s配備驍龍X70 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，支持HBS的W-iFi 7解決方案、無(wú)損高清視頻等特性。

王騰指出，高通對(duì)于新8系8s Gen3的定位，介于最新一代旗艦平臺(tái)8Gen3和上一代旗艦8Gen2之間，是新生代旗艦平臺(tái)。