快科技3月19日消息，小米公司王騰宣布，Redmi新系列首批搭載驍龍8s Gen3移動平臺。

王騰表示，按我們內部測算，采用新8系相比用7系多投入近10億，壓力確實很大。

王騰還表示，不用“降頻版”是一種態(tài)度，Redmi出手就是正代8系，腳踏實地做好產(chǎn)品。

據(jù)悉，驍龍8 Gen3采用臺積電4nm工藝，1+4+3的CPU架構，分別是一個超級內核，主頻高達3.0GHz，四個性能內核，主頻高達2.8GHz，以及三個效率內核，主頻2.0GHz。

從IP層面，它繼承了和第三代驍龍8旗艦平臺相同的CPU架構，實現(xiàn)出色的性能和功耗平衡。

在性能方面，與競品前代旗艦芯片對比，從Geekbench 6多線程上來看，驍龍8 Gen3的CPU性能比競品有20%的領先優(yōu)勢。

這顆芯片由小米Civi 4 Pro首發(fā)，榮耀、iQOO、Redmi、真我等也將會首批搭載，值得期待。