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華為Mate 70細節(jié)曝光!芯片性能比肩5.5nm、新鴻蒙5.0系統(tǒng)

來源:快科技 編輯:非小米 時間:2024-03-24 16:36人閱讀

快科技3月24日消息,今天數(shù)碼博主“廠長是關(guān)同學(xué)”曝光了華為Mate 70系列手機的部分配置信息。

該博主表示,華為全新的Mate 70系列首發(fā)會搭載新的芯片,芯片的性能差不多可以比肩5.5nm,還是值得期待的。

同時華為Mate 70還將搭載新的鴻蒙NEXT、鴻蒙5.0系統(tǒng),以及正在測試的OV50K,同時還有行業(yè)目前最流行的全新AI能力以及新一代衛(wèi)星能力。

不過在發(fā)布時間上,會比去年的發(fā)布會延后一點點。

華為Mate 70細節(jié)曝光!芯片性能比肩5.5nm、新鴻蒙5.0系統(tǒng)

根據(jù)爆料,OV50K傳感器擁有5000萬像素,尺寸為1/1.3英寸,像素大小為1.2μm。

該傳感器首次采用了TheiaCel技術(shù),利用LOFIC功能,使得傳感器僅需單次曝光就能獲得接近人眼級別的動態(tài)范圍。

不僅如此,華為將在今年秋季發(fā)布HarmonyOS NEXT星河版,而華為Mate 70系列也將成為首批體驗到鴻蒙原生應(yīng)用的手機。

新的麒麟芯片性能得到加強,配合HarmonyOS系統(tǒng)的優(yōu)化,預(yù)計華為Mate 70的使用體驗將再上一個臺階。

華為Mate 70細節(jié)曝光!芯片性能比肩5.5nm、新鴻蒙5.0系統(tǒng)

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