今天凌晨的時(shí)候，小發(fā)給我發(fā)了個(gè)大新聞：

 老黃出手，從微軟手里買(mǎi)下了 Xbox ，下一代的 Xbox 將有雙顯卡、 AI 加持，誓要把隔壁的 PS6 錘出人中黃來(lái)。

但很不幸，這是一個(gè)拙劣的愚人節(jié)惡搞！

我就說(shuō)嘛，已經(jīng)是 AI 軍火商的老黃，早就把游戲佬們當(dāng)成牛夫人了，怎么可能花大價(jià)錢(qián)再來(lái)搞游戲。

還記得前不久的 GTC 大會(huì)吧，老黃公布 B200 時(shí)的狀態(tài)，可比發(fā)布什么 “ 破 4090 ” 嗨多了。

想買(mǎi)老黃顯卡的人，從這里排到了法國(guó)。

 但，就從世超看來(lái)，老黃還真不一定高枕無(wú)憂，至少它的脖子被韓國(guó)人狠狠卡著。

例如老黃最新發(fā)布的 B200 芯片上，就有多達(dá) 4 疊最新的 HBM （ 高帶寬內(nèi)存 ）內(nèi)存芯片：HBM3e 。

而這個(gè)東西，在這個(gè)星球上，目前基本上只有韓國(guó)人能量產(chǎn)。

根據(jù) Trendforce 數(shù)據(jù)，韓國(guó)的 SK 海力士和三星，他倆在 2023 年拿捏了全球 90% 的 HBM 內(nèi)存產(chǎn)能。

而兩年市面上的 AI 芯片，什么 A100 A800 們，反正你能想到的，基本就沒(méi)誰(shuí)能離開(kāi) HBM 內(nèi)存。

所以，就在老黃的英偉達(dá)市值突破萬(wàn)億的時(shí)候， SK 海力士的股價(jià)，也在去年偷偷翻了一倍多，如今市值已經(jīng)突破千億了。。。

就連之前路線選擇錯(cuò)誤的三星，股價(jià)也漲到了近兩年最高的水平。

可能大家對(duì) HBM 內(nèi)存技術(shù)有多重要還沒(méi)概念。

 就這么說(shuō)吧，韓國(guó)在今年初已經(jīng)把這個(gè)技術(shù)列為國(guó)家戰(zhàn)略技術(shù)，想通過(guò)給 SK 海力士和三星稅收等方面的優(yōu)惠，保持著自家的領(lǐng)先地位。

甚至老黃在最新發(fā)布的 B200 AI 芯片的同時(shí)，早就給了 SK 海力士等幾百億人民幣定金，直接把這些廠今年一年的產(chǎn)量給包圓了。

要知道， SK 海力士上個(gè)月底剛實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付 HBM3e 內(nèi)存，這不比隔壁小米 SU7 的大定猛多了？

而這么爽快的生意，可把隔壁三星饞壞了，急急忙忙在 2 月份發(fā)布了自家 HBM3e 樣品，立馬就發(fā)給滿世界客戶驗(yàn)貨。

那為什么 HBM 內(nèi)存能這么受歡迎呢？

這就不得不提內(nèi)存技術(shù)長(zhǎng)期以來(lái)的拉跨了。

在信息化時(shí)代，無(wú)論是游戲還是工作，電腦系統(tǒng)的運(yùn)行速度其實(shí)是要靠處理器和內(nèi)存的互相配合的。

理論上，如果這倆速度接近，那肯定是最佳拍檔。

 但過(guò)去的很長(zhǎng)時(shí)間里，處理器的性能指數(shù)式暴漲，內(nèi)存和硬件之間的傳輸速度，卻壓根就跟不上。

在過(guò)去 20 年中，硬件的峰值計(jì)算能力增加了 90000 倍，但是內(nèi)存和硬件互連帶寬卻只是提高了 30 倍。

打個(gè)不是很貼切的比方，處理器相當(dāng)于是中華小當(dāng)家，內(nèi)存就是邊上配菜的助手，小當(dāng)家技術(shù)再高，助手菜配不過(guò)來(lái)，上菜還是快不了。

所以這些年，內(nèi)存成了拖累計(jì)算機(jī)性能的拖油瓶，甚至有人把這種現(xiàn)象稱(chēng)為 “ 內(nèi)存墻 ” 。

這些問(wèn)題對(duì)于我們臭打游戲的來(lái)說(shuō)，還算能接受，畢竟現(xiàn)在用著 1066 打 3A 的人肯定還不少。

真讓他們忙不過(guò)來(lái)的，其實(shí)是這兩年的 AI 大爆發(fā)。因?yàn)?AI 大模型的基礎(chǔ)離不開(kāi)海量的數(shù)據(jù)和算力，而要想支撐這么大的數(shù)據(jù)處理和傳輸，就要打破 “ 內(nèi)存墻 ” 。

 換句話說(shuō)，打游戲?qū)τ谛‘?dāng)家來(lái)說(shuō)是點(diǎn)了四菜一湯，那隔壁 AI 隨便搞個(gè)訓(xùn)練就相當(dāng)于是要了一桌滿漢全席。

所以對(duì)于 AI 大廠們來(lái)說(shuō)，內(nèi)存墻就像是鎖死自己發(fā)展水平的智子，而 HBM 就是那個(gè)破墻者。

和傳統(tǒng)的 DDR 內(nèi)存采用的 " 平房設(shè)計(jì) " 不同，破墻者 HBM 采用了 " 樓房設(shè)計(jì) " ，來(lái)了個(gè)降維打擊。

在芯片里造樓，主要靠的是硅通孔（ Through-Silicon Via , TSV ）這種先進(jìn)封裝技術(shù)。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是把不同的芯片疊在一起，中間打一堆孔，然后用銅管等導(dǎo)電物質(zhì)給接起來(lái)。

從物理意義上減小了數(shù)據(jù)傳輸距離、占地面積等等。

這樣一來(lái)，就能減小信號(hào)延遲、實(shí)現(xiàn)芯片的低功耗、增加帶寬等等一堆優(yōu)點(diǎn)。

隨著工藝水平提升， TSV 可以越做越小，密度越來(lái)越大，堆疊 Die 層數(shù)也能越來(lái)越多，就能進(jìn)一步提升帶寬和傳輸速度以及最大容量。

前面提到三星最新產(chǎn)品，就已經(jīng)是 12 層堆棧容量高達(dá) 36 GB 的 HBM3e 了。

別看說(shuō)起來(lái)這么簡(jiǎn)單，實(shí)際上， HBM 技術(shù)里從材料、設(shè)計(jì)、封裝、散熱等等環(huán)節(jié)，都是難點(diǎn)。

 而這些技術(shù)難點(diǎn)，大部分都是被韓國(guó)的 SK 海力士率先攻克的。

所以，像 HBM3 和 HBM3e 也都是由 SK 海力士率先突破并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

到了 HBM3 這一代，就已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了高達(dá) 1024 位的數(shù)據(jù)路徑，運(yùn)行速率也達(dá)到了驚人的 6.4 Gb/s ，帶寬高達(dá) 819 Gb/s 。

而最新的 HBM3e ，其實(shí)是 HBM 內(nèi)存技術(shù)家族的第五代產(chǎn)品，它的最高數(shù)據(jù)處理速度已經(jīng)達(dá)到了每秒 1.18TB （太字節(jié)），相當(dāng)于 1 秒內(nèi)處理 200 多部全高清（ FHD ）級(jí)別的電影。

別看 HBM 賽道目前還有 SK 海力士、三星和美光御三家在玩，但無(wú)論是從發(fā)展時(shí)間、技術(shù)突破還是量產(chǎn)速度上， SK 海力士一直獨(dú)占鰲頭，光他們一家就占領(lǐng)了一半左右的市場(chǎng)份額。

排在身后的，則是同為韓國(guó)企業(yè)的三星，這家伙今年又一口氣組建了兩個(gè) HBM 團(tuán)隊(duì)想要追趕上進(jìn)度。

而美國(guó)的美光雖然放出話來(lái)，自家跳過(guò)研發(fā) HBM3 ，直接成功完成了 HBM3e 的研究。

甚至如今還成為了英偉達(dá)的供貨商之一，但世超覺(jué)得，這么大的口氣，還有待市場(chǎng)驗(yàn)證。

所以，這么捋下來(lái)，英偉達(dá)的 AI 軍火商計(jì)劃，還真得建立在這些 HBM 廠商的供貨上。

雖然大家都在說(shuō)， AI 界硬通貨是 H100 、是 B200 。

誰(shuí)能想到，最終居然還被韓國(guó)卡著一道呢？

撰文：八戒  編輯：江江 & 面線  封面：煥妍

圖片、資料來(lái)源：

太平洋證券：AI服務(wù)器催化HBM需求爆發(fā)，核心工藝變化帶來(lái)供給端增量 —算力系列報(bào)告（一）

東方財(cái)富證券：玻璃通孔(TGV)為硅通孔(TSV)有效補(bǔ) 充，AI+Chiplet趨勢(shì)下大有可為

中郵證券：先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)——TSV 研究框架

Micron：Micron Commences Volume Production of Industry-Leading HBM3E Solution to Accelerate the Growth of AI

SK hynix：SK hynix Develops World's Best Performing HBM3E, Provides Samples to Customer for Performance Evaluation

Samsung：Samsung Develops Industry-First 36GB HBM3E 12H DRAM

NVIDIA：NVIDIA DGX B200

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫：HBM3E起飛，沖鋒戰(zhàn)鼓已然擂響

華爾街見(jiàn)聞：高盛談HBM：四年十倍的市場(chǎng)，海力士將占據(jù)過(guò)半份額，美光或后來(lái)居上