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三星正在研發(fā)折疊FE新機(jī):系列初次采用Exynos自研芯片

來(lái)源:快科技 編輯:非小米 時(shí)間:2024-04-04 11:18人閱讀

快科技4月4日消息,三星正在研發(fā)折疊屏形態(tài)的粉絲版手機(jī),包括橫折和豎折兩種形態(tài),將命名為Galaxy Z Fold FE和Galaxy Z Flip FE。

三星正在研發(fā)折疊FE新機(jī):系列初次采用Exynos自研芯片

據(jù)悉,橫折機(jī)Z Fold FE將會(huì)采用驍龍7系平臺(tái)和三星自研的Exynos兩種芯片。

其中驍龍平臺(tái)已確認(rèn)為驍龍7s Gen2,而對(duì)于三星的Exynos平臺(tái),盡管目前沒(méi)有確切的信息,但推測(cè)可能是尚未發(fā)布的Exynos 2300。

三星Exynos2300芯片的定位將介于2200和2400之間。

三星正在研發(fā)折疊FE新機(jī):系列初次采用Exynos自研芯片

根據(jù)海外博主爆料,三星Galaxy Z Fold FE的展開態(tài)尺寸為 67.1×155.1×15.8-14.2 mm,三星Galaxy Z Flip FE的展開態(tài)尺寸為71.9×165.2×6.9mm。

此外,三星折疊機(jī)發(fā)布會(huì)上只會(huì)發(fā)布這兩款粉絲版可折疊手機(jī)中的一款,但具體是哪一款目前還不清楚。

三星正在研發(fā)折疊FE新機(jī):系列初次采用Exynos自研芯片

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