快科技4月10日消息，在德國紐倫堡舉行的世界嵌入式大會(huì)上，高通帶來了多項(xiàng)新方案，尤其是發(fā)布了全新的第二代機(jī)器人RB3平臺(tái)。

高通第二代機(jī)器人RB3平臺(tái)專為物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式應(yīng)用設(shè)計(jì)，軟硬件一體解決方案，采用高通QCS6490 SoC處理器。

該處理器在單顆芯片內(nèi)集成了所有必要模塊，包括八個(gè)Kryo 670 2.7GHz CPU、Adreno 643 812MHz GPU(支持95+fps)、Adreno 633 VPU、Adreno 1075 DPU、Spectra 570L ISP、Hexagon DSP AI引擎、LPDDR4X/5內(nèi)存控制器、QCS6490基帶、Wi-Fi/藍(lán)牙/位置/低功耗音頻模塊等等。

它支持高性能處理，尤其是終端側(cè)AI處理能力提升了多達(dá)10倍。

得益于此，RB3機(jī)器人可以支持四個(gè)超過800萬像素的攝像頭傳感器、計(jì)算機(jī)視覺，并集成了Wi-Fi 6E。

近期發(fā)布的高通AI Hub也提供了對(duì)RB3平臺(tái)的支持，包括持續(xù)更新的預(yù)優(yōu)化AI模型庫，以深入釋放終端側(cè)AI性能、降低內(nèi)存占用、提升能效。

RB3平臺(tái)還支持高通Linux，面向物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的整套軟件包，包含操作系統(tǒng)、軟件、工具和文檔，提供統(tǒng)一的Linux發(fā)行版本，適配高通QCS6490之后的多種SoC，已向部分合作伙伴開放內(nèi)部預(yù)覽，未來幾個(gè)月提供給更多開發(fā)者。

RB3平臺(tái)可廣泛應(yīng)用于各類機(jī)器人、無人機(jī)、工業(yè)手持設(shè)備、工業(yè)和聯(lián)網(wǎng)攝像頭、AI邊緣計(jì)算盒子、智能顯示屏等。