快科技4月11日消息，集邦咨詢的分析報告指出，AMD計劃在今年底推出升級版的HPC/AI GPU加速器“Instinct MI350”，重點升級制造工藝和高帶寬內(nèi)存，競爭NVIDIA B200系列。

AMD現(xiàn)有的Instinct MI300A、MI300X基于CDNA3架構(gòu)，采用的是臺積電5nm、5/6nm工藝，分別配備128GB、192GB HBM3E內(nèi)存。

接下來的Instinct MI350，應(yīng)該會繼續(xù)基于CDNA3架構(gòu)，或者略有改進，工藝進步為臺積電4nm，內(nèi)存升級為新一代HBM3E，容量更大、速度更快。

NVIDIA即將出貨的H200已經(jīng)用上了141GB HBM3E，剛宣布的新一代B200進一步擴容到192GB HBM3E，從而抵消了AMD在容量上的優(yōu)勢。

AMD MI350的具體內(nèi)存容量不詳，但肯定不會少于192GB，否則就不夠競爭力了。

AMD CTO Mark Papermaster之前就說過，正在準(zhǔn)備新版MI300系列，重點升級HBM內(nèi)存，但沒有給出詳情。

值得一提的是，美國針對中國的半導(dǎo)體禁令不僅包括現(xiàn)有產(chǎn)品，比如AMD MI250/MI300系列、NVIDIA A100、H100/H200、B100/B200/GB200、A800/H800、4090系列，Intel Gaudi2，還直接納入了下一代產(chǎn)品，這自然就包括AMD MI350系列，以及Intel剛剛宣布的Gaudi3。