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三星從美國拿了64億美元補(bǔ)貼:代價(jià)是花400億美元赴美建廠

來源:快科技 編輯:非小米 時(shí)間:2024-04-17 19:48人閱讀

快科技4月17日消息,最近,美國商務(wù)部根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》批準(zhǔn)向三星電子提供最多64億美元補(bǔ)貼,但要求其在美國得克薩斯州泰勒市建設(shè)一座新的晶圓廠。

三星早在1996年就開始在得州奧斯汀建廠制造芯片了,之前總投資達(dá)180億美元,接下來將進(jìn)入泰勒市,首批投資至少170億美元,成為當(dāng)?shù)匾胱畲蟮囊还P外資。

按照美國方面的說法,三星在新工廠上的總投資,將會(huì)超過400億美元,并為當(dāng)?shù)貏?chuàng)造至少2.15萬個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)。

至于新工廠將使用何種工藝生產(chǎn)何種芯片,美國政府和三星均未公開。

三星從美國拿了64億美元補(bǔ)貼:代價(jià)是花400億美元赴美建廠

在此之前,Intel拿到了85億美元直接補(bǔ)貼和110億美元低息貸款,臺(tái)積電獲得66億美元現(xiàn)金補(bǔ)貼和50億美元低息貸款,另外還有GlobalFoundries 15億美元直接補(bǔ)貼、Microchip 1.62億美元直接補(bǔ)貼、BAE 3500萬美元直接補(bǔ)貼。

其中,臺(tái)積電拿到補(bǔ)貼后將在美國亞利桑那州鳳凰城建設(shè)第三座晶圓廠,在美投資總額將超過650億美元,引入2nm甚至更先進(jìn)工藝。

值得一提的是,美國商務(wù)部供應(yīng)鏈競爭力咨詢委員會(huì)(ACSCC)聯(lián)合主席烏蘇拉·伯恩斯將進(jìn)入臺(tái)積電董事會(huì),她還是白宮國家科學(xué)、技術(shù)、工程和數(shù)學(xué)項(xiàng)目(STEM)前負(fù)責(zé)人、美國總統(tǒng)出口委員會(huì)前主席,其確實(shí)在一定程度上影響了美國的出口政策。

三星從美國拿了64億美元補(bǔ)貼:代價(jià)是花400億美元赴美建廠

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