4月16日晚，AMD面向商用筆記本、臺式機(jī)、工作站帶來了全新銳龍PRO 8000和8040系列處理器，擁有AMD Ryzen AI能力，采用領(lǐng)先的4nm制程、先進(jìn)的Zen4架構(gòu)，支持AMD PRO技術(shù)以及Wi-Fi 7、藍(lán)牙5.4等最新連接技術(shù)，讓商用PC解鎖更強(qiáng)生產(chǎn)力、更高能效，并支持全新AI特性。

面向商用本和移動工作站的AMD銳龍PRO 8040系列

面向商用本以及移動工作站，AMD推出了銳龍PRO 8040系列，包括功耗35—54W、20—28W的HS系列以及功耗15—28W的U系列，覆蓋銳龍9、銳龍7到銳龍5，共8款SKU。

其中銳龍9 PRO 8945HS擁有8核心16線程，頻率最高可達(dá)5.2GHz，二三級緩存24MB。銳龍7 PRO 8840U擁有8核心16線程，頻率最高5.1GHz，二三級緩存24MB。

根據(jù)AMD公布的數(shù)據(jù)，銳龍7 PRO 8840U對比銳龍7 PRO 6850U在15W功耗表現(xiàn)下可以帶來20%的多線程性能提升，圖形性能提升16%;在生產(chǎn)力測試中，如照片編輯提升可以達(dá)到26%，視頻剪輯提升13%。

面向商用臺式機(jī)的AMD銳龍PRO 8000系列

面向商用臺式機(jī)市場，AMD同樣帶來了8款SKU，包括G和GE系列，采用強(qiáng)大的Zen 4架構(gòu)、4nm制程，集成RDNA 3顯卡，功耗范圍G系列為45W—65W，GE系列為35W，覆蓋銳龍7、銳龍5到銳龍3，最高8核16線程，最低4核8線程。其中銳龍7 PRO 8700G作為性能擔(dān)當(dāng)擁有8核心16線程，加速頻率可達(dá)5.1GHz，二三級緩存24MB。

根據(jù)AMD公布的數(shù)據(jù)，銳龍7 PRO 8700G對比銳龍7 PRO 5750G多線程性能提升達(dá)到26%，數(shù)字內(nèi)容創(chuàng)作提升62%。憑借集成Radeon 780M顯卡，銳龍7 PRO 8700G的圖形性能帶來了多達(dá)2.6倍的提升。

針對PC的AI算力，芯片廠商也算是殊途同歸，都致力于發(fā)揮CPU、GPU、NPU多元算力的優(yōu)勢，從而應(yīng)對差異化場景中的算力挑戰(zhàn)，更靈活地適配性能與功耗。

率先集成NPU的AMD，將Ryzen AI定義為面向未來PC應(yīng)用的AI功能組合，其CPU、GPU、NPU可以針對不同負(fù)載，靈活高效執(zhí)行，提升商用終端的AI體驗(yàn)。

除了全新的AI特性外，針對商用平臺AMD PRO技術(shù)也帶來了領(lǐng)先的可管理性、可靠性、安全性等優(yōu)勢，滿足企業(yè)級客戶對于安全穩(wěn)定、極簡運(yùn)維的高要求。

例如在可管理性方面，AMD將基于云端的支持延伸到臺式機(jī)中，針對混合辦公、遠(yuǎn)程辦公場景可以簡化IT運(yùn)維，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程管理;安全方面，面向商用本和臺式機(jī)，AMD銳龍PRO 8000系列都帶來了最嚴(yán)苛的安全設(shè)定，同時憑借AMD與微軟Microsoft Pluton的整合，從芯片層面提供更卓越的安全特性。

在連接方面，AMD與高通、聯(lián)發(fā)科合作，針對商用客戶的使用場景帶來Wi-Fi 7等高效連接體驗(yàn)。例如將文檔傳輸速度提升60%、延遲降低50%、節(jié)能50%，藍(lán)牙5.4連接性也大幅提升，進(jìn)一步滿足復(fù)雜辦公場景下穩(wěn)定可靠連接的高要求。

AMD表示2024年將與HP、聯(lián)想等合作伙伴攜手帶來更多搭載全新AMD銳龍PRO 8040/8000系列商用處理器的商用本、臺式機(jī)等產(chǎn)品。

寫在最后

最近幾年AMD憑借持續(xù)提升的產(chǎn)品力在市場出貨方面有強(qiáng)勢表現(xiàn)。AMD全球商用產(chǎn)品市場經(jīng)理Ronak Shah在分享中提到，根據(jù)IDC公布的數(shù)據(jù)顯示，從2019年到2023年，AMD在商用市場增長率達(dá)到了166%，在工作站領(lǐng)域更是實(shí)現(xiàn)了3倍的年度增長。

AI PC也被PC產(chǎn)業(yè)視為行業(yè)新一輪發(fā)展機(jī)遇，無論是上游芯片廠商還是OEM又或者是ISV，均在積極布局。對于AMD而言，面向商用市場不僅有平臺的性能、能效及可管理性等優(yōu)勢，同時覆蓋數(shù)據(jù)中心、客戶端、嵌入式等應(yīng)用場景的全面AI產(chǎn)品組合也能夠從多維度提升其在AI PC領(lǐng)域的競爭力。

在生態(tài)構(gòu)建方面，AMD也已經(jīng)提速，前不久的AI PC創(chuàng)新峰會上，AMD介紹了AMD AI PC賦能內(nèi)容創(chuàng)作、行業(yè)、游戲等多個領(lǐng)域的應(yīng)用場景及軟件工具，給處在初期階段的AI PC應(yīng)用落地提供了更多思考。

Ronak Shah提到，預(yù)期到2024年底，AMD將攜手超過150家國內(nèi)外ISV開展基于Ryzen AI的合作，給用戶呈現(xiàn)具備差異化的AI使用體驗(yàn)。

并且，從AMD的布局不難看出，盡管AI PC處在早期階段，該公司已經(jīng)將AI特性帶到了筆記本、臺式機(jī)以及工作站等商用PC各類產(chǎn)品形態(tài)中。由此可以讓AI PC在更廣泛的應(yīng)用場景下與客戶需求深度融合，加速產(chǎn)品成熟。

當(dāng)然這背后的挑戰(zhàn)也不容忽視，畢竟不同類型的產(chǎn)品在生產(chǎn)力、穩(wěn)定性、能效與安全可靠等方面的考量并不相同，這也需要AMD與合作伙伴在提出解決方案時準(zhǔn)備充分。

從目前已經(jīng)上市的AI PC來看，產(chǎn)品交付到用戶手中后，想要全面體驗(yàn)本地化的大模型或者AIGC，部署環(huán)境及軟件成為“嘗鮮者的游戲”。

特別是對于非專業(yè)用戶而言，很難有一個簡單的上手途徑——畢竟目前還沒有一個易于使用的平臺，能夠給用戶提供適配AI PC全新AI特性的“應(yīng)用商店”，特別是不同國家和地區(qū)的軟件生態(tài)并不相同。

更何況，對于商用市場而言，不僅要充分考慮辦公、運(yùn)維等“通用”需求，還有千行百業(yè)差異化需求，如何釋放AI潛力且兼顧穩(wěn)定、安全，也是機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。

因此，針對AI PC的這些普及性難題，在消費(fèi)及商用市場，AMD將貢獻(xiàn)哪些解題思路，讓人期待。