快科技4月22日消息，數(shù)碼閑聊站爆料顯示，聯(lián)發(fā)科接下來將推出天璣9300+和天璣9400移動(dòng)平臺(tái)。

其中，天璣9400有望在10月份登場，是聯(lián)發(fā)科為下一代旗艦手機(jī)打造的新平臺(tái)。

據(jù)悉，天璣9400將沿用天璣9300相同的全大核CPU架構(gòu)，并采用臺(tái)積電第二代3nm工藝（N3E），這將是聯(lián)發(fā)科首款采用3nm工藝的手機(jī)芯片，意味著安卓陣營正式步入3nm時(shí)代。

在CPU方面，天璣9400將采用1+3+4的三叢集方案，首次引入Arm最新一代Cortex-X5超大核，由一個(gè)Cortex-X5、三個(gè)Cortex-X4和四個(gè)Cortex-A720核心組成，旨在進(jìn)一步提升性能表現(xiàn)，期望能夠擊敗競爭對手高通的驍龍8 Gen4。

據(jù)透露，聯(lián)發(fā)科天璣9400在Geekbench 6測試中單核得分達(dá)到2776，多核得分達(dá)到11739，這是天璣平臺(tái)首次在多核得分上突破1萬，可謂是天璣系列的巔峰之作。

按照慣例，vivo X200系列將成為全球首款搭載聯(lián)發(fā)科天璣9400的手機(jī)，新品將在10月同步亮相。