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鎧俠新一代UFS 4.0閃存芯片出樣:最高1TB、封裝尺寸更小

來源:快科技 編輯:非小米 時(shí)間:2024-04-23 18:36人閱讀

快科技4月23日消息,鎧俠宣布出樣最新一代UFS 4.0閃存芯片,新產(chǎn)品提供256GB、512GB和1TB容量規(guī)格。

據(jù)介紹,新閃存芯片提升了5G網(wǎng)絡(luò)的利用率,從而加快了設(shè)備的下載速度,同時(shí)使延遲大幅降低,讓用戶的使用體驗(yàn)得到明顯增強(qiáng)。

鎧俠新一代UFS 4.0閃存芯片出樣:最高1TB、封裝尺寸更小

同時(shí),更小的封裝尺寸有助于節(jié)省電路板空間,提升電路板的利用率,讓電路設(shè)計(jì)更加靈活從容。

新閃存芯片采用了鎧俠的BiCS Flash 3D閃存和主控芯片,集成了MIPI M-PHY 5.0和UniPro 2.0,支持每通道23.2 Gbps或者每個(gè)設(shè)備46.4 Gbps的理論接口速度,并向后兼容UFS 3.1。

與上一代UFS 4.0產(chǎn)品相比,新閃存芯片的順序?qū)懭胨俣忍嵘?5%,隨機(jī)寫入速度提升了50%,隨機(jī)讀取速度提升30%,順序讀取速度不變,依舊維持在4640MB/s。

另外,新產(chǎn)品采用JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的9mm x 13mm封裝,比上一代11mm x 13mm的封裝小18%,其中256GB和512GB的閃存封裝厚度為0.8mm,1TB的封裝厚度為0.9mm。

鎧俠官方還表示,256GB和512GB容量的產(chǎn)品于本月開始出樣發(fā)貨,而1TB的產(chǎn)品則需要等到6月后才能發(fā)貨,樣品規(guī)格可能會(huì)與最終量產(chǎn)版本有不同。

鎧俠新一代UFS 4.0閃存芯片出樣:最高1TB、封裝尺寸更小

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