快科技4月26日消息，今天，小米公司王騰現(xiàn)身深圳，他表示要跟深圳研發(fā)團隊盤點下一款要上市的新品。

此前王騰在直播中透露，Redmi K70至尊版由Redmi深圳研發(fā)團隊打造，相比往年，其發(fā)布時間會提前。

Redmi K60至尊版

這次王騰來到深圳，可以確定就是為Redmi K70至尊版而來，新品距離上市不遠(yuǎn)了。

據(jù)悉，Redmi K70至尊版配備了1.5K華星C8基材直屏，搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300+移動平臺，并配備獨立顯卡芯片。

機身采用了玻璃后蓋與金屬中框的組合，配備了5500mAh的大電池，并支持百瓦閃充。

其中天璣9300+采用了4顆超大核+4顆大核的設(shè)計，整體架構(gòu)和天璣9300一致，但主頻提升至3.4GHz，超越了驍龍8 Gen3的3.3GHz，成為安卓陣營中主頻最高的手機芯片。

Redmi K70至尊版由此成為小米旗下性能最強悍的旗艦手機。