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聯(lián)發(fā)科擠爆牙膏!天璣9400前瞻:性能刷新行業(yè)紀(jì)錄

來源:太平洋科技   編輯:非小米 時間:2024-04-29 16:24人閱讀

根據(jù)數(shù)碼閑聊站的爆料,聯(lián)發(fā)科即將推出的旗艦芯片天璣9400將采用Arm最新代號BlackHawk黑鷹的CPU架構(gòu),并搭載X5超大核。

爆料稱,X5超大核的IPC(每時鐘指令數(shù))將超過蘋果A17 Pro和高通Nuvia架構(gòu),這意味著天璣9400在CPU性能方面將擁有明顯的優(yōu)勢。

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IPC(每時鐘指令數(shù))是衡量CPU性能的重要指標(biāo)之一。它表示CPU在相同頻率下能夠執(zhí)行的指令數(shù),IPC越高,意味著CPU在相同時間內(nèi)能夠完成更多的工作,性能也就越強。

在其他因素相同的情況下,IPC更高的CPU性能自然更強。例如,如果兩顆CPU的頻率相同,但IPC相差10%,那么IPC更高的CPU在性能上將領(lǐng)先10%。

爆料中所說的X5大核是BlackHawk架構(gòu)的首款產(chǎn)品,而BlackHawk架構(gòu)是Arm最新一代的CPU架構(gòu),相比上一代Cortex-X1架構(gòu),性能提升了30%。

此外,BlackHawk架構(gòu)還支持新的指令集,包括Armv9-A擴展指令集和SVE2矢量擴展指令集,這將進一步提升芯片的性能和能效。

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核心數(shù)量方面目前還沒有確切消息,預(yù)計會延續(xù)天璣9300的全大核設(shè)計,摒棄小核設(shè)計。天璣9300的出色表現(xiàn)也證明了全大核架構(gòu)在性能方面具有明顯的優(yōu)勢,尤其是在高負(fù)載情況下。

BlackHawk架構(gòu)、X5超大核和全大核架構(gòu)三大利器加身,天璣9400作為聯(lián)發(fā)科今年的旗艦芯片,有望成為今年最強的手機芯片。

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標(biāo)簽: 天璣9400 天璣

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