快科技5月6日消息，據(jù)媒體報道，今天TrendForce集邦咨詢表示，今年第二季已開始針對2025年HBM進(jìn)行議價。

不過受限于DRAM總產(chǎn)能有限，為避免產(chǎn)能排擠效應(yīng)，供應(yīng)商已經(jīng)初步調(diào)漲5%-10%，包含HBM2e，HBM3與HBM3e。

之所以議價時間會提前到二季度，集邦咨詢表示原因主要包括三點：

1、HBM買方對AI需求展望仍具高度信心，愿意接受價格續(xù)漲；

2、HBM3e的TSV良率目前僅約40%-60%，因此買方愿意接受漲價以鎖定質(zhì)量穩(wěn)定的貨源；

3、未來HBM每Gb單價可能因DRAM供應(yīng)商的可靠度，以及供應(yīng)能力產(chǎn)生價差，可能影響供應(yīng)商獲利。

前不久SK海力士CEO曾表示，公司按量產(chǎn)計劃2025年生產(chǎn)的HBM產(chǎn)品基本售罄，主要由于AI爆發(fā)對先進(jìn)存儲產(chǎn)品HBM的需求。

不僅如此，此前SK海力士還宣布其2024年HBM的產(chǎn)能已被客戶搶購一空。

SK海力士認(rèn)為，目前HBM和高容量DRAM模塊等面向AI的存儲器在2023年整個存儲市場的占比約為5%，預(yù)計到2028年這一比例可以達(dá)到61%。