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中國半導(dǎo)體現(xiàn)狀:7nm及其以下芯片生產(chǎn)仍困難 發(fā)力10-28nm等成熟制程

來源:快科技 編輯:非小米 時間:2024-05-10 09:48人閱讀

快科技5月10日消息,對于國產(chǎn)半導(dǎo)體廠商來說,未來很長時間想要生產(chǎn)7nm及其以下的芯片依然是困難的。

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)和波士頓咨詢公司(BCG)的報(bào)告顯示,2032年中國將生產(chǎn)28%的10nm以下芯片,但先進(jìn)制程預(yù)計(jì)只有2%。

與中國一樣,美國目前也不具備生產(chǎn)10nm以下芯片的能力,但這對于他們來說問題并不大,臺積電、三星等都已經(jīng)開始在其本土建廠。

預(yù)計(jì)未來十年,美國的芯片生產(chǎn)能力將增長203%。到2032年,美國的芯片生產(chǎn)能力將占全球總生產(chǎn)能力的14%。

中國半導(dǎo)體現(xiàn)狀:7nm及其以下芯片生產(chǎn)仍困難 發(fā)力10-28nm等成熟制程

SIA總裁兼首席執(zhí)行官約翰-諾伊弗說:"中國似乎在所謂的傳統(tǒng)芯片上投入了更多精力。"

報(bào)告中也看到,對于10至22nm的芯片,到2032年,中國的生產(chǎn)能力份額將增加兩倍,從6%增加到19%。

對于28nm以上的芯片,預(yù)計(jì)中國的份額增幅最大,將從2022年的33%增至2032年的37%。

報(bào)告預(yù)計(jì),中國只能生產(chǎn)全球最先進(jìn)芯片的2%(7nm及其以下)。

中國半導(dǎo)體現(xiàn)狀:7nm及其以下芯片生產(chǎn)仍困難 發(fā)力10-28nm等成熟制程
希望華為等優(yōu)秀的國產(chǎn)廠商共同發(fā)力了....

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