隨著OpenAI周一發(fā)布新的大語言模型GPT-4o，市場對于人工智能的熱情再上一個(gè)臺(tái)階。

然而，不少分析師警告稱，在人工智能的爆炸性需求影響下，高帶寬存儲(chǔ)芯片（HBM）的供應(yīng)短缺情況可能將持續(xù)今年一整年。

HBM今明兩年庫存已經(jīng)幾乎售罄

人工智能熱潮下，高端存儲(chǔ)芯片備受市場追捧。近日，兩家全球最大的存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商——SK海力士和美光都已經(jīng)表示，2024年的高帶寬存儲(chǔ)芯片（HBM）已經(jīng)售罄，而2025年的庫存也幾乎售罄。

″我們預(yù)計(jì)整體內(nèi)存供應(yīng)在整個(gè)2024年都將保持緊張。”晨星股票研究主管Kazunori Ito在最新報(bào)告中寫到。

對于像OpenAI的ChatGPT這樣的大語言模型來說，HBM芯片在其模型訓(xùn)練中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。大語言模型非常需要這些芯片來記住過去與用戶對話的細(xì)節(jié)和他們的偏好，從而針對用戶查詢給出類似人類的反饋。

“這些芯片的制造更為復(fù)雜，提高產(chǎn)量一直很困難。這可能會(huì)在2024年剩余時(shí)間和2025年大部分時(shí)間造成短缺，”納斯達(dá)克IR Intelligence主管威廉·貝利（William Bailey）表示。

今年3月，市場情報(bào)公司TrendForce曾表示，與個(gè)人電腦和服務(wù)器中常見的DDR5內(nèi)存芯片相比，HBM的生產(chǎn)周期要長1.5至2個(gè)月。

為了滿足日益增長的需求，SK海力士計(jì)劃在美國印第安納州投資先進(jìn)的封裝設(shè)施，并在韓國清州市的M15X工廠和韓國龍仁市半導(dǎo)體園區(qū)投資，擴(kuò)大產(chǎn)能。

今年4月，三星在其第一季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，其2024年的HBM供應(yīng)“比去年增長了三倍以上”。

“我們已經(jīng)完成了與客戶就承諾供應(yīng)的討論。到2025年，我們將繼續(xù)以每年至少兩倍或更多的速度擴(kuò)大供應(yīng)，我們已經(jīng)就供應(yīng)問題與客戶進(jìn)行了順利的談判?！比钱?dāng)時(shí)表示。

“AI競賽”仍如火如荼

目前，大型科技公司微軟、亞馬遜和谷歌正展開“AI競賽”，紛紛斥資數(shù)十億美元培訓(xùn)自己的大語言模型，以保持市場競爭力。在這場“AI競賽”中，市場對人工智能芯片的需求飆升，而英偉達(dá)及其上游的SK海力士等芯片公司都從中受益。

“人工智能芯片的大買家——像Meta和微軟這樣的公司——已經(jīng)表示，他們計(jì)劃繼續(xù)投入資源建設(shè)人工智能基礎(chǔ)設(shè)施。這意味著，至少到2024年底，他們都將大量購買包括HBM在內(nèi)的人工智能芯片?！薄缎酒瑧?zhàn)爭》一書作者克里斯·米勒（Chris Miller）表示。

為了抓住人工智能熱潮，芯片制造商們正在激烈競爭，以制造市場上最先進(jìn)的存儲(chǔ)芯片。

SK海力士在本月初舉行的記者招待會(huì)上表示，將于第三季度開始批量生產(chǎn)最新一代HBM芯片——12層HBM3E。三星電子在業(yè)界率先推出了這種芯片的樣品，計(jì)劃在第二季度開始批量生產(chǎn)。

“目前，三星在12層HBM3E采樣工藝方面處于領(lǐng)先地位?！贝蠛妥C券(Daiwa Securities)執(zhí)行董事兼分析師SK Kim表示，“如果他們能比同行更早獲得認(rèn)證，我認(rèn)為它可以在2024年底和2025年獲得多數(shù)市場份額?！?/p>