快科技5月15日消息，此前小米公司王騰透露，Redmi K70至尊版由Redmi深圳研發(fā)團隊打造，相比往年，其發(fā)布時間會提前。

今天，博主數碼閑聊站暗示，Redmi K70至尊版會在7月登場。

對比Redmi K70和K70 Pro，Redmi K70至尊版回歸天璣平臺，首批搭載天璣9300+芯片。

具體而言，天璣9300+采用臺積電第三代4nm先進制程和聯發(fā)科第二代創(chuàng)新旗艦封裝設計，并延續(xù)天璣9300開創(chuàng)性的全大核CPU架構，搭載4個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核，Cortex-X4超大核最高主頻可達3.4GHz，更充分釋放了全大核CPU架構的強勁性能。

這顆芯片的安兔兔總成績突破230萬分，Redmi K70至尊版由此成為小米旗下性能最強悍的旗艦手機，堪稱Redmi性能王者。

另外，Redmi K70至尊版配備了1.5K華星C8基材直屏，配備獨立顯卡芯片，機身采用了玻璃后蓋與金屬中框的組合，配備了5500mAh的大電池，并支持百瓦閃充。