快科技5月15日消息，據(jù)市場消息稱，三星、SK海力士將在下半年停止生產(chǎn)、供應(yīng)DDR3內(nèi)存，轉(zhuǎn)向利潤更豐厚的DDR5內(nèi)存、HBM系列高帶寬內(nèi)存。

DDR3雖然在技術(shù)、性能上已經(jīng)落伍，PC、服務(wù)器都不再使用，但因為非常成熟，功耗和價格都很低，在嵌入式領(lǐng)域依然大有可為，尤其是Wi-Fi路由器、網(wǎng)絡(luò)交換機等。

但對于芯片廠商來說，DDR3利潤微薄，無利可圖，形同雞肋。

而在AI的驅(qū)動下，HBM高帶寬內(nèi)存需求飆升，產(chǎn)能遠(yuǎn)遠(yuǎn)無法滿足，2024年和2025年的大部分產(chǎn)能都已經(jīng)被訂滿，HBM2E、HBM3、HBM3E等的價格預(yù)計明年會上漲5-10％。

數(shù)據(jù)顯示，HBM內(nèi)存在2023年的市占率只有2％，2024年可擴大至5％，2025年再次翻番到10％。

在這種情況下，原廠停產(chǎn)DDR3、擴產(chǎn)HBM已是必然，直接導(dǎo)致DDR3內(nèi)存近期價格明顯上漲，最高幅度達20％。

此舉連帶也會影響DDR5的供應(yīng)，再加上存儲行業(yè)處于上升周期，預(yù)測價格也會上漲20％。

美光以及南亞等臺系廠商將會繼續(xù)生產(chǎn)DDR3，但美光也可能不會堅持太久。