2024年已近半，過多幾個月手機(jī)行業(yè)就將迎來新一輪的旗艦Soc大戰(zhàn)，近期也有不少猛料爆出來，看起來還是非常令人期待的。

知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站稱，天璣9400將采用臺積電新一代3nm工藝，在功耗上進(jìn)一步提升。核心架構(gòu)應(yīng)該會延續(xù)在9300上備受好評的全大核架構(gòu)，并且采用最新的Armv9 IP——Blackhawk黑鷹，緩存方面據(jù)稱也會增加不少，性能非常值得期待。

值得一提的是，發(fā)哥也是深度參與到黑鷹的架構(gòu)設(shè)計里，想必會給接下來的天璣芯片帶來不少加成。

根據(jù)wccftech稱，蘋果最新發(fā)布的M4芯片之所以有如此強(qiáng)悍的性能，很大一部分原因就是因為采用了Armv9架構(gòu)，Geekbench6的多核跑分高達(dá)14000分+，可見新架構(gòu)的性能水平多么夸張。

新一代3nm工藝則是進(jìn)一步提升了芯片的能效比，功耗和發(fā)熱都有明顯提升，才有了全新iPad Pro這樣超薄的機(jī)身設(shè)計。

驍龍8 Gen4也是大家比較期待的，不過爆料稱其為了追趕蘋果，將CPU主頻從4.0GHz提升到了4.26GHz，對于采用舊版Armv8架構(gòu)的8 Gen4來說，不支持新架構(gòu)和新指令集將會影響其性能釋放和功耗，提升主頻可能會導(dǎo)致更嚴(yán)重的發(fā)熱問題，難道說火龍再現(xiàn)江湖？

就這些爆料來看，天璣9400的Armv9+全大核+新一代3nm思路是很有優(yōu)勢，全大核架構(gòu)在天璣9300上已被證明是非常有效的，在跑分和游戲中都有明顯的優(yōu)勢。

新IP和新3nm工藝的采用則可以進(jìn)一步提升芯片能效比，使得天璣9400在保持高性能的同時，也能維持良好的功耗控制。

總之就是一句話，這一波發(fā)哥先贏了！