財(cái)聯(lián)社5月21日訊（編輯 黃君芝）在當(dāng)前這輪人工智能（AI）浪潮中，與AI芯片相關(guān)的市場(chǎng)蓬勃發(fā)展，三星電子似乎有些落后了。有鑒于此，該公司周一任命Young Hyun Jun為半導(dǎo)體部門(mén)的新負(fù)責(zé)人，希望能迎頭趕上包括SK海力士在內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

三星電子在最新聲明中介紹稱，Young Hyun Jun在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)豐富。Jun于2000年加入三星半導(dǎo)體部門(mén)，并幫助公司開(kāi)發(fā)了用于智能手機(jī)和服務(wù)器的基本DRAM和閃存芯片。

“這是一項(xiàng)先發(fā)制人的措施，旨在通過(guò)更新內(nèi)部和外部環(huán)境來(lái)增強(qiáng)未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)力?！痹摴颈硎尽?/p>

與此同時(shí)，三星半導(dǎo)體部門(mén)的原負(fù)責(zé)人Kyung Kye-hyun將擔(dān)任三星先進(jìn)技術(shù)研究院和未來(lái)業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)的負(fù)責(zé)人。

發(fā)力“追趕”

分析師表示，此舉可能表明三星準(zhǔn)備在用于人工智能的高端芯片市場(chǎng)發(fā)力，如高帶寬內(nèi)存（HBM），該公司在這一領(lǐng)域落后于SK海力士等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

HBM是一款新型的CPU/GPU內(nèi)存芯片，簡(jiǎn)而言之就是將很多個(gè)DDR芯片堆疊在一起后和GPU封裝在一起，實(shí)現(xiàn)大容量、高位寬的DDR組合陣列。HBM能夠?qū)崿F(xiàn)大模型時(shí)代的高算力、大存儲(chǔ)的現(xiàn)實(shí)需求。因此，HBM正逐漸成為存儲(chǔ)行業(yè)巨頭實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)反轉(zhuǎn)的關(guān)鍵力量。

數(shù)據(jù)提供商TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，去年第四季度，三星在DRAM芯片市場(chǎng)的份額達(dá)到45.5%。然而，在小眾但日益重要的HBM芯片領(lǐng)域，卻落后于SK海力士。

BNK Investment & Securities分析師Lee Min-hee表示，“三星錯(cuò)過(guò)了很多全球人工智能的上升趨勢(shì)?！辈贿^(guò)好在，該公司已經(jīng)開(kāi)始發(fā)力追趕。

此前，三星電子在Q1財(cái)報(bào)中表示，已開(kāi)始批量生產(chǎn)最新HBM產(chǎn)品——HBM3E 8H（八層堆疊），并計(jì)劃在第二季度批量生產(chǎn)下一代HBM芯片-HBM3E 12H（12層堆疊）。此外，由于公司專注于HBM的生產(chǎn)，預(yù)計(jì)下半年先進(jìn)DRAM產(chǎn)品的供應(yīng)將受到額外限制。

分析人士說(shuō)，三星在年中更換如此高職位負(fù)責(zé)人是不尋常的，因?yàn)槠浯蠖鄶?shù)人事變動(dòng)通常都在年初進(jìn)行。

對(duì)此，三星方面表示，“希望他（Young Hyun Jun）憑借積累的經(jīng)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)，克服芯片危機(jī)?！?/p>