快科技5月25日消息，OPPO周意保透露，F(xiàn)ind X8以及未來的大折疊屏旗艦做到了哪哪都強，拍照強、性能強、電池大、續(xù)航長，還輕薄。

周意保表示，OPPO很早就做出了4.9mm的概念手機，雖然這是概念機型，但是OPPO一直在推動部分技術(shù)走向成熟。

即將亮相的Find X8系列就會搭載一部分技術(shù)，在保證安全可靠的前提下，做到了輕薄耐用，還擁有超強的拍照體驗和性能體驗。

據(jù)數(shù)碼閑聊站爆料，OPPO Find X8系列規(guī)劃了三杯機型，中杯和大杯會在10月份登場，超大杯會在2025年Q1登場。

其中Find X8標準版搭載聯(lián)發(fā)科天璣9400移動平臺，這顆芯片采用Blackhawk黑鷹架構(gòu)，基于Armv9指令集打造，是迄今最強悍的天璣芯片。

具體而言，天璣9400處理器由1顆Cortex X5、3顆Cortex-X4+4顆Cortex-A720組成，其中X5和X4都是超大核，CPU性能相當給力。