“中國創(chuàng)新的方向就必須要依托于我們芯片能力的方向，我們的創(chuàng)新方向不能在單點(diǎn)的芯片工藝上，我們的創(chuàng)新方向應(yīng)該在系統(tǒng)架構(gòu)上?！边@位華為常務(wù)董事說道。

事實(shí)上，對于國產(chǎn)半導(dǎo)體廠商來說，未來很長時(shí)間想要生產(chǎn)7nm及其以下的芯片依然是困難的。

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）和波士頓咨詢公司（BCG）的報(bào)告顯示，2032年中國將生產(chǎn)28%的10nm以下芯片，但先進(jìn)制程預(yù)計(jì)只有2%。

與中國一樣，美國目前也不具備生產(chǎn)10nm以下芯片的能力，但這對于他們來說問題并不大，臺積電、三星等都已經(jīng)開始在其本土建廠。

預(yù)計(jì)未來十年，美國的芯片生產(chǎn)能力將增長203%。到2032年，美國的芯片生產(chǎn)能力將占全球總生產(chǎn)能力的14%。

對于10至22nm的芯片，到2032年，中國的生產(chǎn)能力份額將增加兩倍，從6%增加到19%。

對于28nm以上的芯片，預(yù)計(jì)中國的份額增幅最大，將從2022年的33%增至2032年的37%。