聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣7300系列平臺:完美適配折疊屏
快科技5月30日消息,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣7300系列移動平臺,包括天璣7300和天璣7300X,其中天璣7300X支持雙屏顯示,完美適配折疊屏形態(tài)終端設(shè)備。
據(jù)悉,天璣7300系列基于臺積電4nm制程打造,采用八核CPU設(shè)計,這8顆CPU包含4個主頻為2.5GHz的Cortex-A78核心以及4個Cortex-A55核心。
與天璣7050相比,采用先進4nm制程的Cortex-A78核心在相同性能下功耗節(jié)省可達25%,可滿足終端設(shè)備對多任務(wù)處理、影像、游戲和AI運算的高要求。
并且天璣7300系列搭載MediaTek HyperEngine游戲引擎,結(jié)合八核CPU與Arm Mali-G615 GPU,游戲體驗相較于同類產(chǎn)品顯著提升20%。
影像方面,天璣7300系列搭載12位HDR-ISP影像處理器Imagiq 950,至高可支持2億像素主攝,助力智能手機用戶拍攝畫面色彩和細節(jié)都出色的作品。
結(jié)合新的硬件引擎,天璣7300提供精確降噪(MCNR)、人像檢測(HWFD)和視頻HDR功能,幫助用戶在各類光線環(huán)境下捕捉清晰的圖像。
與天璣7050相比,天璣7300拍照的實時對焦速度提升了1.3倍,畫質(zhì)優(yōu)化速度提升了1.5倍。
此外,4K HDR視頻錄制的動態(tài)范圍相比同類產(chǎn)品提升了50%,帶來更豐富的畫面細節(jié)。
AI方面,天璣7300集成AI處理器APU 655,性能是天璣7050的2倍,MediaTek APU 655增強了AI任務(wù)的處理效率并支持新的混合精度數(shù)據(jù)類型,更高效利用內(nèi)存帶寬并降低對內(nèi)存占用的需求。
在顯示方面,天璣7300集成MediaTek MiraVision 955移動顯示處理器,支持驚艷的10位真彩色WFHD+顯示,還支持全球主流的HDR顯示標準,可呈現(xiàn)優(yōu)質(zhì)的視頻顯示效果。
天璣7300系列其它特性還包括:支持5G雙卡技術(shù)、支持雙卡VoNR、支持三載波聚合、支持三頻Wi-Fi 6E等等。
值得注意的是,該平臺還支持智能調(diào)控、5G/Wi-Fi游戲連接優(yōu)化、藍牙LE Audio和雙鏈路真無線立體聲音頻等先進技術(shù)。
聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示:天璣7300系列整合了聯(lián)發(fā)科新一代AI增強和網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù),用戶可暢快體驗流媒體內(nèi)容和游戲,天璣7300X支持雙屏顯示,助力設(shè)備制造商打造外形設(shè)計別具匠心的產(chǎn)品。
本站所有文章、數(shù)據(jù)、圖片均來自互聯(lián)網(wǎng),一切版權(quán)均歸源網(wǎng)站或源作者所有。
如果侵犯了你的權(quán)益請來信告知我們刪除。郵箱:business@qudong.com