快科技6月4日消息，近日，PC廠(chǎng)商戴爾透露，預(yù)計(jì)今年內(nèi)存和固態(tài)硬盤(pán)價(jià)格將再升20%。

戴爾公司首席運(yùn)營(yíng)官杰夫-克拉克（Jeff Clarke）表示，大部分市場(chǎng)需求將圍繞功能強(qiáng)大的人工智能服務(wù)器展開(kāi)，這些服務(wù)器需要高帶寬內(nèi)存和高速內(nèi)部及外部存儲(chǔ)。

預(yù)計(jì)今年下半年固態(tài)硬盤(pán)和DRAM的成本將增加15%至 20%，對(duì)于廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，則要把壓力轉(zhuǎn)嫁給買(mǎi)家。

DRAM和NAND芯片行業(yè)陷入動(dòng)蕩已有一段時(shí)間。

2023年，芯片制造商發(fā)現(xiàn)自己面臨著庫(kù)存過(guò)剩的問(wèn)題，這導(dǎo)致固態(tài)硬盤(pán)和內(nèi)存價(jià)格屢創(chuàng)新低，雖然這對(duì)消費(fèi)者來(lái)說(shuō)是好事，但對(duì)企業(yè)來(lái)說(shuō)就不是那么美好了。

幾家制造商在今年下半年縮減了生產(chǎn)規(guī)模以幫助糾正庫(kù)存問(wèn)題，但根據(jù)戴爾的最新警告，他們似乎做得太過(guò)分了，現(xiàn)在要解決的問(wèn)題恰恰相反：需求太多，供應(yīng)不足。