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阿斯麥和IMEC聯(lián)合光刻實(shí)驗(yàn)室啟用:最早2025年大量生產(chǎn)High NA EUV

來(lái)源:快科技 編輯:非小米 時(shí)間:2024-06-05 13:40人閱讀

快科技6月4日消息,據(jù)媒體報(bào)道,比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)與阿斯麥(ASML)宣布在荷蘭費(fèi)爾德霍芬(Veldhoven)開(kāi)設(shè)聯(lián)合High-NA EUV光刻實(shí)驗(yàn)室(High NA EUV Lithography Lab)。

該實(shí)驗(yàn)室經(jīng)過(guò)多年的精心構(gòu)建與集成,現(xiàn)已全面準(zhǔn)備就緒,將為全球領(lǐng)先的邏輯和存儲(chǔ)芯片制造商以及先進(jìn)材料和設(shè)備供應(yīng)商提供尖端技術(shù)支持。

實(shí)驗(yàn)室內(nèi)的核心設(shè)備為一臺(tái)原型高數(shù)值孔徑EUV掃描儀(TWINSCAN EXE:5000),以及與之配套的處理和計(jì)量工具,這些工具將共同助力未來(lái)芯片制造的突破。

此次聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的開(kāi)放,被視為High-NA EUV技術(shù)大批量生產(chǎn)準(zhǔn)備過(guò)程中的重要里程碑。業(yè)界預(yù)計(jì),隨著該技術(shù)的不斷成熟和普及,將在2025-2026年期間迎來(lái)大規(guī)模的量產(chǎn)應(yīng)用。

值得一提的是,阿斯麥此前已公開(kāi)展示了最新一代的High NA EUV光刻機(jī)。這款光刻機(jī)體積龐大,相當(dāng)于一臺(tái)雙層巴士,重量更是高達(dá)150噸。

由于其龐大的體型和復(fù)雜的組裝過(guò)程,該設(shè)備需要被分裝在250個(gè)單獨(dú)的板條箱中進(jìn)行運(yùn)輸,顯示了其在制造和運(yùn)輸過(guò)程中的非凡挑戰(zhàn)。

盡管High NA EUV光刻機(jī)的制造成本高昂,據(jù)透露其售價(jià)高達(dá)3.5億歐元(約合人民幣27億元),但其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的價(jià)值無(wú)可估量。它將成為全球三大晶圓制造廠實(shí)現(xiàn)2nm以下先進(jìn)制程大規(guī)模量產(chǎn)的必備武器。

阿斯麥和IMEC聯(lián)合光刻實(shí)驗(yàn)室啟用:最早2025年大量生產(chǎn)High NA EUV

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標(biāo)簽: 光刻機(jī) 阿斯麥

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