快科技6月14日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，隨著美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》的推動(dòng)，2024年美國(guó)計(jì)算機(jī)和電氣制造業(yè)的建設(shè)支出預(yù)計(jì)將達(dá)到過(guò)去28年總和的水平。

這一法案于 2022 年通過(guò)，旨在振興美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，因?yàn)槊绹?guó)目前在全球先進(jìn)制程芯片的制造份額幾乎可以忽略不計(jì)。

彼得森研究所的數(shù)據(jù)顯示，自2021年起，美國(guó)計(jì)算機(jī)和電氣制造業(yè)支出就已開(kāi)始顯著增長(zhǎng)，而《芯片與科學(xué)法案》的530億美元補(bǔ)貼更是加速了這一進(jìn)程。

目前，英特爾、三星和美光等公司已獲得巨額資金，用于在美國(guó)建立新的制造工廠。

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的研究預(yù)測(cè)，到2032年，美國(guó)國(guó)內(nèi)芯片制造能力將增加兩倍，預(yù)計(jì)生產(chǎn)全球30%的尖端芯片。

商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多更是放下豪言，稱到2030年美國(guó)要生產(chǎn)全球20%的領(lǐng)先制程芯片。

不過(guò)盡管投資巨大，但美國(guó)晶圓廠建設(shè)仍面臨重大延誤，監(jiān)管不力和熟練工人短缺導(dǎo)致三星、臺(tái)積電和英特爾的新晶圓廠量產(chǎn)計(jì)劃推遲一年以上，使美國(guó)成為全球芯片制造建設(shè)最慢的國(guó)家之一。