快科技6月17日消息，Redmi品牌總經(jīng)理王騰預告，Redmi K70至尊版將是新一代性能之王，不止于此，K70至尊版在其它方面也會做全方位升級，目前K70至尊版已經(jīng)進入到了最后的沖刺階段，很快就會上市。

目前Redmi K70至尊版已經(jīng)獲得認證，其型號為2407FRK8EC，支持120W快充。

與前代產(chǎn)品一樣，Redmi K70至尊版選擇了天璣平臺，該機將搭載天璣9300+，這是聯(lián)發(fā)科最強悍的手機芯片。

據(jù)悉，天璣9300+處理器采用了4顆超大核+4顆大核的設計，在整體架構和天璣9300相同的情況下，主頻提升至3.4GHz，成為安卓陣營中主頻最高的手機芯片。

跑分方面，天璣9300+的安兔兔總成績輕松突破230萬分，是安卓陣營唯一突破230萬的手機芯片。

另外，Redmi K70至尊版采用1.5K直屏，內(nèi)置獨立顯卡芯片，機身采用玻璃后蓋與金屬中框的組合，還擁有5500mAh的大電池。

該機將在7月份登場。