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三星宣布與Synposys合作優(yōu)化2nm芯片:明年量產(chǎn)

來源:快科技 編輯:非小米 時間:2024-06-17 18:35人閱讀

快科技6月17日消息,三星宣布與Synposys(新思科技)合作優(yōu)化2nm工藝。

據(jù)悉,Synopsys的AI驅動設計技術協(xié)同優(yōu)化 (DTCO)解決方案優(yōu)化了三星2nm工藝,改善了面積、性能和能效。

按照計劃,三星在明年量產(chǎn)2nm芯片,據(jù)了解,三星2nm優(yōu)化了多橋-通道場效應晶體管(MBCFET)架構,還引入了獨特的外延和集成工藝,與現(xiàn)有的FinFET相比,新工藝顯著提升了晶體管性能,幅度高達11%至46%,同時可變性降低了26%,漏電現(xiàn)象減少了約50%。

業(yè)內(nèi)人士指出,蘋果、英偉達、AMD、英特爾和高通一直都是先進工藝的預定者,在3nm制程爭奪戰(zhàn)中,三星由于良率問題,導致客戶訂單都向臺積電傾斜。

因此,2nm制程對三星來說至關重要,如果三星在2nm工藝上做出成績,想必會得到客戶的青睞。

之前高通曾表示,正在考慮三星、臺積電雙代工模式,因此,不排除驍龍8 Gen5交給三星代工的可能。

三星宣布與Synposys合作優(yōu)化2nm芯片:明年量產(chǎn)

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標簽: 三星 2nm

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